7月6日，在卓兴半导体总部现场，负责装载关键设备的车辆缓缓驶入厂区。繁忙的出货现场，工作人员干劲十足，留下了一个个忙碌的身影。在公司领导和项目管理部门精心部署、周密安排下，工作人员密切配合、高效协作、快速有序地开展装配、调试、质检、出货等各项工作，确保设备能够“按时、按质、按量”顺利配送到客户指定的目的地。
卓兴半导体此次成功交付成套Mini LED封装制程整体解决方案线体，涵盖印刷机、固晶机、回流焊、点亮检测机和晶圆返修机等设备。这套整线解决方案汇集了行业先进技术和设备于一体，尤其在固晶速度、精度、范围以及基板良率等关键指标上达到或超过Mini LED的商用标准。
每一份成绩的背后离不开团队的心血和汗水。卓兴半导体秉承自主创新的精神，在半导体封装制程上精益求精，特别针对固晶、检测、贴合、返修等环节进行深入研究，取得了令人瞩目的成果。
据了解，Mini LED是LED微缩化和矩阵化后的技术产物，具备高显示效果、低功耗、长寿命等优良特性。不过相较于LED，Mini LED芯片更小、芯片间距更小、单位面积上芯片数量更多，增加了传统封装制程的工艺难度。尤其是在固晶精度、速度、良率和基板范围上的严苛标准，对众多封装制程服务商而言是个很大的考验。
当前，倒装COB被LED显示行业公认为是实现Mini LED更小点间距的最优解决方案。其中，固晶机作为封装制程工艺重要环节之一，倒装COB对其设备标准也有相应的提高，要求固晶精度更高、速度更快、良率更高和基板更大等。例如：在固晶方面要求位置误差＜±15um、角度误差＜1°；在速度方面要求在锡膏变性前贴完；在良率方面要求达到99.999%以上；基板宽度要求在200mm以上等，这对我国半导体封测设备厂商既是挑战又是机会。
针对传统固晶机设备无法满足Mini LED的最新需求，卓兴半导体通过深入研究 Mini LED制程所面临的良率、微间距和制程效率等问题，积累丰富的产品经验和成熟的管理体系，相继研发出多款不同类型的像素固晶机新品，还能提供可以落地执行的COB封装制程整体解决方案，极大提高了生产效率和良率。产品广泛应用于高分辩Mini LED商业显示和液晶显示的LED全背光行业。
卓兴半导体打造的封装制程线体，采用全自动智能设备，全程无需人工参与，是真正意义上Mini-COB智造产线。此外，卓兴半导体颠覆传统单机随意串线的做法，结合产业现状和工艺要求，采用独特的并联布线，提高了线体整体稼动率和实际产出。
从实现量产到正式大规模商用，卓兴半导体已成功推出多套Mini LED封装制程整体解决方案，合作客户包括面板厂商、LED显示厂商等，并与这些知名企业建立了长期稳定的合作关系。
倒装COB正迎来广阔的发展空间，卓兴半导体将抓住新的发展机遇，充分发挥自身整线解决方案优势，在巩固原有客户的同时，积极开拓新客户、新业务，不断深耕高精度高复杂工艺的封装制程领域，致力于成为全球先进的半导体设备与服务提供商。
