近日，聚灿光电在投资者互动平台上表示，公司目前MiniLED已有小批量出货，同时新启动的再融资项目目前已通过深交所审核，该项目主攻Mini/Micro LED芯片研发及制造扩建。
资料显示，本次通过审核的Mini/Micro LED芯片研发及制造扩建项目，总投资15.5亿元，位于聚灿宿迁现有厂区内，主要生产MiniLED芯片，项目建成后形成年产720万片MiniLED芯片产能。
今年6月，聚灿光电宣布向特定对象发行A股股票的预案，为该项目拟募资不超12亿元，资金用于厂房建设、购置生产MiniLED芯片所需设备等。
据悉，目前聚灿光电重点关注MiniLED业务的发展，在2020年就开启了Mini/Micro LED产品的扩产，并确立了两大项目，其一是聚灿光电扩产项目，总投资35亿元，生产产品包括Mini/Micro LED氮化镓、砷化镓芯片；
其二是高光效LED芯片扩产升级项目，总投资9.5亿元，生产产品除了Mini/Micro LED芯片之外，还包括车用照明和高功率LED芯片等高端产品，项目建设完成后将形成蓝绿光LED芯片950万片/年的生产能力。
今年上半年，聚灿光电透露，以上公司扩产项目顺利推进，MiniLED产能即将进入释放期。
而从产品和市场开拓的表现来看，聚灿光电已开始配合几家主流的背光显示或背光模组厂的封装客户开展项目，多款产品已通过客户的验证。
此前，聚灿光电表示，未来，随着募投项目推进，MiniLED、车载照明等高端高价产品陆续推出，聚灿光电产品类别将进一步丰富；随着研发投入加大，结构再突破、性能再提升、产品再升级，公司发展动力将进一步增强。到目前，MiniLED已开始小批量出货。
