在全球宏观经济形势低迷的影响下，LED产业在2022年的综合表现并不那么完美，多数应用市场表现平淡。

但Mini/Micro LED却是一大例外。2022年，Mini/Micro LED延续此前的火热态势，在研发投入、资本支持上均有不俗的表现；2023年，随着国内防疫政策的大改革，曾压抑的需求将得到逐步释放，Mini/Micro LED的发展也将迎来新篇章。

Mini/Micro LED产业化持续推进

随着技术的突破、量产成本的降低，全球LED显示技术正朝着高密度的方向发展，直显屏已经从P1.0以上的小间距拓展到P0.5-1.0微间距，Mini LED、Micro LED产品层出不穷。

其中，Micro LED作为终极显示技术，相比于OLED和LCD具有更高的发光效率、更长的寿命、更高的亮度和更快的响应速度，同时兼具轻薄、省电等优势，目前主要研发重心集中在大屏显示和可穿戴等微显示的应用，未来也有机会进入到手机、车载等中型显示市场。

而应用场景不断丰富的背后，是产业链的竞争已进入新的阶段。

2018年以前，LED显示的竞争是LED产业链内部的；2018年以后，随着面板企业、安防企业等跨界而来，LED显示的竞争开始扩散至整个显示产业阵营；这一竞争态势持续发酵，目前已带动LED显示的竞争进入生态竞争阶段。

一方面，随着京东方拟入主华灿光电、TCL华星与三安光电合资创建芯颖显示，全球Micro LED三大阵营（即：以台厂为主的“富采、友达与群创”、“京东方、华灿光电、BOE Pixey及京东方晶芯科技”，以及“华星光电、三安光电及芯颖显示”）渐渐成型。此外，海信视像控股乾照光电、重庆康佳半导体光电科技产业园顺利投产……原本身处LED显示产业之外的企业，不断强化自身在LED显示领域的竞争力，目标直指Mini/Micro LED。

另一方面，传统LED显示企业也突破了原本水平分工的模式，开始大跨步进入垂直整合阶段，如利亚德通过利晶绑定了晶元光电、国星光电通过国星半导体优化上游芯片布局。与上述企业向上游战略布局不同的是，兆驰股份则打造了LED全产业链布局，在核心供应链芯片的基础上，开拓下游的显示应用延伸。

以COB剑指中高端，兆驰股份三大“王牌”

显示龙头一致聚焦Mini/Micro LED市场，毫无疑问将推动Mini/Micro LED的加速前进。那么，何种技术路线是传统LED显示进化到Mini LED、继而通往Micro LED的正确道路呢？

目前，被寄予厚望的是COB技术。

COB诞生于2012年，是LED集成封装的一种技术路线。该技术采用整体封装的方式，既不需要SMT贴片环节，也消除了原来的支架与回流焊等过程，工艺流程被极大简化，且产品具有高密度、高防护、高适应性、高画质、长寿命与使用成本低等优势，在Mini/Micro LED产品中具有明显优势。

然而，具备诸多优势的COB技术在经过十余年的发展后，为何未能顺利成为小间距LED显示产品的主流生产技术呢？

这主要是由于COB技术难度高，在良率、墨色一致性、检测返修、制造成本等方面仍有较大需提升空间。同时，该技术集合了上游芯片技术、中游封装技术及下游显示技术，是技术密集型、资金密集型、人才密集型产业，需对产业链具有较强的把控能力。

而在诸多布局者中，兆驰股份击破COB技术壁垒的方式，颇有“独领风骚”的风范。

兆驰股份于2011年进入LED领域。与其他LED企业相比，兆驰股份有三大特点：

一是实现了LED全产业链深度布局。

如前文所述，在Mini/Micro LED时代，COB是“最优选”，但这技术目前仍有诸多难题待解，且需要上中下游企业的紧密合作。兆驰股份由封装起步，现已打通上游芯片、中游封装、下游应用之间的壁垒，实现全产业链布局，具有十分积极意义。

这主要是因为，Mini/Micro LED的市场虽已在成长，但仍未迎来大规模爆发。在这个阶段，企业需要在上游关键技术环节加快突破，以技术驱动市场；而当未来Mini/Micro LED在多个终端市场持续渗透时，企业又需要精准把握市场动态，明确发展方向。

目前，兆驰股份在LED全产业链的布局情况如下：

上游芯片：兆驰半导体

2022年新增52腔MOCVD及相应配套设备，投产后氮化镓芯片月产能总规模预计可达110万片4英寸片；项目预计将于2023年上半年实现满产。

中游封装：兆驰光元

在LED背光、LED照明及LED显示三大封装主流应用领域均具备突出的技术实力和先进的制造水平。

2022年拥有3500条线体，产能达36036kk/月；2023年月产能将进一步增至40950kk，同时拥有50条SMT线体和5条Mini COB线体。

下游应用：全面布局背光、直显、照明

其中，COB显示模组在2022年上半年的生产线数量为100条；2022年11月兆驰晶显南昌基地的投产，产线已扩充到600条；2023年一季度，产线进一步扩充至1600条。

兆驰股份的LED全产业链已经形成环环相扣、各环节战略协同的有机整体，这种垂直一体化整合的布局让兆驰股份在以COB剑指Mini/Micro LED时有着突出的差异化优势，比如上下游打开公司间壁垒，新技术、目标高度一致，共同研发、减少中间重复性环节、生产成本及运营成本可控等。

二是拥有强大的智能制造实力。

在2022年半年报中，兆驰股份指出，“公司是消费电子行业两化融合和智能制造的先行者，持续推行自动化信息化提升，在深圳市率先经中国电子技术变准话研究院评估认定，达到《智能制造能力成熟度》三级标准，实现生产自动化、管理流程化，持续提高运营效率，强化高端智造能力。”

兆驰股份在“智能制造”领域积累了十余年经验，现已形成“敏捷响应，优质高效、准时交付”的智造竞争力。这种经验和优势从最初的ODM业务一直延伸至如今的LED业务，又在COB技术中得到完美传承，成为了兆驰股份保障产品成品、提升良率的又一张“王牌”。

三是拥有筑高护城河的快速技术迭代能力。

得益于在LED全产业链的布局，兆驰股份的业务具有技术创新能力强迭代快、可延展性空间更大、韧性更强，护城河更高的特点。

其中，兆驰晶显是兆驰股份在LED显示产业链中关键的一环，其采用倒装芯片，配合COB工艺，定位于中高端大尺寸LED显示市场。

市场开拓方面，兆驰晶显遵循以COB倒装技术逐步渗透P1.0-P2.0端的思路，同步推动P1.0以下的微间距市场规模扩大，逐步开拓P0.5以下的80英寸以上高端电视消费电视领域——这一产品布局路径正是大屏端显示由MiniLED向Micro LED演变的进程，既符合技术发展的规律，也贴合终端市场的期许。

而基于兆驰半导体、兆驰光元在芯片、封装环节多年研发生产所积累的经验，兆驰晶显还在多项工艺上进行了大胆创新。

在设备端，兆驰晶显与设备厂商联合开发了7项以上的生产设备，其中仅在ASM固晶机上就进行了20多项改良。目前兆驰晶显拥有数十项专利技术，并形成设备矩阵；通过解决巨量转移技术难点，兆驰晶显的直通率和良率遥遥领先。

在工艺端，兆驰晶显从箱体结构、电源供电、图像控制卡应用以及灯板显示矩阵排列等多维度进行创新，大胆打破行业固有的生产流程。

在产品端，兆驰晶显遵循极简设计与便利客户的产品设计理念，在铝箱、主板、装配工艺等实现极简设计，大幅减轻显示箱体的自重，简便了显示屏的安装过程以及后期维护。

值得一提的是，兆驰晶显还在业内首创“HUB板、信号接收板、电源板”的三合一主板设计，最大限度地利用信号接收卡、内部无线材链接，实现装配的极简化设计，打破传统工程类显示屏笨重、复杂、耗费人力的缺陷，实现简洁、轻薄的设计。

成果十分喜人：兆驰晶显最终成功在一年时间内快速解决量产直通率良率低、成本高的痛点，并推动了行业内COB技术的规模化/量产化进程。目前，兆驰晶显可为客户提供P0.6-P2.0的显示面板。

结语

2014年5月，苹果收购LuxVue，Micro LED被推至镁光灯下，受到资本、产业界以及消费者的一致关注。

但Micro LED技术难度太高，长时间来在终端市场一直难以激起明显的水花。而Mini LED产品已具有可量产性。可预见的是，随着COB技术的发展，Mini/Micro LED将得到更进一步的发展。

兆驰股份依托深耕传统显示产业的基础， 顺势进入LED产业，前瞻性部署了COB技术，以此作为制胜Mini/Micro LED新兴领域的突破口，凭借产业链垂直一体化布局所带来的一系列优势，正后来居上成为COB阵营中的一颗明星。长期来看，Mini/Micro LED时代的到来，将为兆驰股份未来的发展前景增添一份成长动力。