6月14日，骏码半导体发布公告宣布与BVI Holdings订立协议，BVI Holdings（作为实益拥有人）同意向骏码半导体出售知识产权，总代价为3800万港元（约合人民币3484万元），较初步估值折让约4.3%。
根据协议，BVI Holdings的主要业务为投资控股，出售知识产权包括COB封装技术及FC-BGA封装技术，分别为2820万港元及980万港元。
其中，COB封装技术为应用于板上芯片压缩成型封装的液体封装胶的技术；FC-BGA封装技术为应用于倒装芯片球栅阵列封装的半固态封装胶的技术。
骏码半导体表示，COB封装技术可采用用于MiniLED行业的环氧树脂瞬间固化技术。COB封装技术由BVI Holdings开发，具有高韧性、低热膨胀系数、高可靠性及低玻璃转化温度等特点，适用于小间距RGB MiniLED模组。
而FC-BGA封装技术通过改变树脂、促进剂及多元醇的类型及结构，可改进用于封装的环氧树脂成型材料及提高成型工艺的持续性，并具有低热膨胀系数、高可靠性及低玻璃转化温度等特点，适用于MiniLED模组封装的注塑工艺。
据悉，骏码半导体主要从事开发、制造及销售键合线及封装胶。键合线包括金银合金线，金线，铜基线以及铝基线等。封装胶包括LED封装硅胶，LED环氧树脂以及硅材等。此外，公司还生产和销售锡线、锡条、焊锡膏及键合工等。
骏码半导体收益主要自其键合线及封装胶产品的收入。2022年，骏码半导体收益约为2.18亿港元，其中封装胶产品收益为1亿港元，同比增长31.0%。
骏码半导体表示，本公司持续开发或寻求新技术，为客户提供更优质的产品，以应付其需求并加强其于LED行业的竞争能力。公司亦考虑将客户群从商用扩大至家电产品。扩大后的应用范围将不仅包括机场及商场LED显示屏等商业用途，亦将包括MiniLED电视等家电产品。
鉴于MiniLED市场持续增长，收购事项将使骏码半导体能够把握MiniLED行业预期市场增长所带来的机遇，并通过丰富其产品结构保持在封装胶市场的竞争力。利用该知识产权，骏码半导体可为客户生产出两种类型的封装剂，用于两种类型的MiniLED封装。
此外，由于业务环境瞬息万变，骏码半导体将继续为其产品开发或寻求新技术，以把握最新趋势带来的新机遇，尤其是增加半导体及MiniLED显示器封装相关业务的市场份额。因此，董事会已决定分配更多资源以提供优质先进的产品，满足客户对半导体封装相关封装胶不断变化的需求。
