近日,华引芯成功推出首个应用于车载显示的AM MiniLED背光解决方案。
据介绍,这款适用于汽车中控显示屏的15.6" AM MiniLED背光新品,集成近1500颗华引芯独家ACSP芯片级封装光源,配合AM驱动技术,具有1000nits高亮度、百万级高对比度、灯驱一体、高效低耗等特点,同时具备车规级可靠性能。
华引芯表示,新品最大的亮点是将MiniLED芯片、ACSP芯片级封装等华引芯独有优势技术与AM(Active Matrix)主动矩阵式驱动技术加以整合创新,通过AM可驱动MiniLED像素连续且独立发光的原理,实现产品精准控光、对比度、功耗、频闪改善以及高分区性价比等方面的多维度升阶。
华引芯 15.6" AM MiniLED背光源局部(点亮)
该产品采用华引芯自研车规级倒装芯片及ACSP白光封装工艺,可省去QD等不稳定膜材,同时利用AM驱动模式下驱动IC均匀分布,达到更佳热性能,产品具有超长可靠寿命和成本优势,充分满足车规级应用需求。
相较于常规MiniLED,华引芯 AM MiniLED新品在亮度均匀性和画质表现上也更具优势。产品采用ACSP白光MiniLED,可直接实现均匀混光,光源高光效、高均匀一致性优势在AM驱动技术加持下也得以充分发挥。
同时,MiniLED像素通过区域调光Local Dimming能够独立且稳定发光,不受周边像素干扰,实现屏幕全灰阶Gamma曲线的完美拟合,画面之间过渡均匀,高亮模式下画面色彩和细节精准丰富,极暗模式下亮度变化细腻无闪烁,助力车载屏幕在复杂驾驶环境中的使用。
据悉,华引芯近年来积极布局车载显示领域,拥有从芯片、封装、模组到终端应用一站式整车光源解决方案,涵盖汽车照明、车载激光雷达、车载背光显示等,已与多家知名汽车厂商展开合作。
早在2021年,华引芯白光MiniLED车载系列产品便实现批量生产和交付。今年3月,华引芯启动张家港基地建设,生产车载光源与MiniLED芯片;同月,华引芯发布全新ADB矩阵光源模组,进一步提升智能ADB大灯性能。