近日，国内高端半导体设备企业普莱信智能宣布完成1亿元的B轮融资。据透露，本次融资吸引到众多先进制造领域和半导体领域顶尖投资机构参与，由元禾厚望领投，老股东云启资本、光速资本、复朴资本等跟投。
本轮融资将进一步助力普莱信智能推进先进封装设备、Mini LED巨量转移设备等产品研发和量产，帮助公司全面掌握先进技术，加速半导体设备国产化。同时帮助公司扩大产能以满足不断增长的市场需求，建立华东分公司及全球化市场推广。
据资料显示，普莱信智能是一家高端装备平台型企业，拥有自主研发的运动控制器、伺服驱动器、直线电机、机器视觉等底层核心技术平台，依托自身底层核心技术平台，普莱信发展了半导体封装设备、超精密绕线设备两大产品线，为IC封装、光通信封装、Mini LED封装及电感等行业提供高端装备和智能化解决方案。
其中，普莱信智能8吋/12吋高端IC级固晶机，已经达到国际先进水平，正在向先进封装领域迈进。另外，高精度COB固晶机，贴装精度达到正负3微米，专为高端光模块，硅光等高精度封装产品设计，打破国际厂商垄断。值得注意的是，普莱信智能刚发布的Mini LED倒装COB巨量转移解决方案——超高速倒装固晶设备XBonder，打破Mini LED产业的量产技术瓶颈。
普莱信智能总经理孟晋辉表示：“本轮融资的完成，普莱信将加大研发投入和专利布局，深耕半导体、自动化等硬科技领域，拓宽产品线，成为行业领先的技术平台型高端装备制造公司。”
