东丽集团成功开发出可使LED芯片进行高速排列的“激光转移离型材料”及简化LED与配线工序的“绑定材料”，以及有助于显示器大型化的“基板侧面走线材料”，这些材料将大大提高Micro LED（微米发光二极管）显示器的显示性能。
MicroLED显示器不仅在亮度、色域、对比度及可靠性等方面性能卓越，并且以高发光效率的LED作为光源，从而降低了耗电，有望成为高性能且低环境负荷的新一代显示器。
另一方面，为早日实现全面普及，努力降低制造成本，必须实现将多个的微型LED芯片正确而高速的配列技术。
东丽成功开发出“激光转移材料”，实现了显示器的制造工序中多个LED芯片在基板上的任意位置进行高速排列。该材料与东丽工程推广的激光转移装置及检查装置有机结合使用，不仅加快了Micro LED的制造速度，而且兼顾各LED芯片的色调进行选择性配置，从而保障了显示器色彩均匀。
此外还提高了感光性导电材料RAYBRID的技术，开发出“绑定材料”与“基板侧面走线材料”。
“绑定材料”是为了将LED芯片的电极与基板上的线路相连接的材料，与以往相比不仅能够在低温、低压环境下快速连接，而且解决了以往不良LED芯片难以更换的难题，有助于提高制造的成品率。
“基板侧面走线材料”是从基板表面向背面传递信号的材料，通过简便的工序完成线路，能够使多个显示器无缝拼接从而实现大型化。
至今，东丽已对如下用于Micro LED显示器的材料实现了量产，如用于LED芯片的线路形成的“绝缘材料”、有助于使显示器的黑色更纯正的高对比度的“黑色材料”、使LED芯片的基板薄膜化或剥离去除工序中使用的“临时键合材料”等。今后还计划将兼顾高发光纯度及高亮度化的“挡墙材料”列入产品系列之中。
通过本次的研发，扩展了用于Micro LED显示器的材料，与东丽工程的制造及检查装置相结合，提Micro LED显示器制造所需的整体解决方案，为实现MicroLED显示器的量产作出贡献。
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