近日，华引芯、光宝微电子的LED相关项目相继在武汉进入投产与签约状态。

华引芯武汉半导体器件中心扩建项目竣工投产

11月10日，华引芯半导体器件中心项目在武汉东湖综保区最新揭牌仪式，华引芯宣布，公司高端光源器件产能扩建项目顺利竣工投产。

图片来源：华引芯

据悉，该项目将承接华引芯的车规光源、MiniLED新型显示光源、UV光源、IR光器件等公司主营产品研发制造业务，持续深入“芯片/封测/应用”全链垂直整合策略，进一步加强高端光源产品性能及成本优势。

华引芯表示，项目一期新线体全面投产后，公司CSP器件（包含NCSP背光+SCSP车规）、红外光器件、UV光源产能将分别达到50KK/M、100K/M、150K/M，年产值将突破亿元。

同时，武汉项目也将与张家港项目协同发展，优势互补开发多元化、定制化、高端化的产品组合，充分挖掘各地产线潜能抢占更多市场份额。

华引芯专注于高端光源芯片与光器件的研发、封测，总部位于中国光谷，拥有独立技术研发中心，布局新型显示、汽车光源、紫外光源、红外光源四大半导体光源细分市场。

在汽车光源领域，华引芯已与多家头部面板厂达成合作，实现产品的稳定批量出货。

今年，华引芯发布了多款汽车光源产品，包括：全新102 Pixcell ADB矩阵光源模组，采用了"CSP on TIM"技术路线，实现了102颗CSP灯珠高度集成式排布；首款用于车载显示的15.6英寸 AM MiniLED背光新品，集成近1500颗华引芯独家ACSP芯片；12.3英寸MiniLED车载显示屏，集成3840颗MiniLED。

另外，华引芯的NCSP Mini器件全系列也在今年成功获得AEC-Q102车规认证。

为满足汽车应用、新型显示领域对公司半导体光源的需求，华引芯的张家港量产基地已在今年3月正式启动，项目聚焦车载光源芯片和新型显示光源芯片两大核心业务，生产车规级垂直、倒装结构的高端光源芯片以MiniLED芯片，预计今年12月底实现倒装、垂直芯片产品量产，产线全线达产后将实现4英寸晶圆产能1万片/月，MiniLED光源模组月产量出货达3万台/月。

为优化在MiniLED、汽车光源业务的发展能力，华引芯则在今年的8月完成了C1轮融资，用于公司MiniLED显示光源和汽车光源业务的技术深度研发和产能爬坡优化，全面提升华引芯高品质LED生产交付能力。

光宝微电子半导体封测项目签约湖北通城

11月10日消息，广东光宝微电子有限公司的半导体封测项目签约武汉，该项目拟投资3亿元，选址通城经济开发区标准化厂房，主要生产LED背光源、红外线器件、光电耦合器件产品等。

图片来源：通城发布

预计项目建成投产后，可实现年产值10亿元以上，提供约300个就业岗位。

光宝微电子成立于2010年，法定代表人李文标，公司注册资本3000万元，是一家专业研发、生产半导体光电器件及LED应用产品的国家高新技术企业，产品广泛应用于计算机、通讯、消费类电子、汽车电子、工业自动化及医疗等领域。

光宝微电子的产品线包括：可见光LED（指示LED、背光LED、照明LED、闪光灯LED、紫外线LED、植物LED）、红外线器件、感测器元件、光电耦合器件等。