1月16日，大族激光旗下全资子公司大族半导体在南沙平谦国际工业园举行了第1000台分选机的“千台交付仪式”。

近年来，分选机市场需求强劲，产能亟待提升，全行业面临“交付难”的严峻考验。大族半导体致力于持续研发迭代设备，提升单机自动化功能，自主开发多种混晶模式满足客户需求，实现了由研发到量产、由单一产品到多元产品的跨越式发展。

据悉，2022年5月，大族半导体交付第一台量产机。2024年1月，大族半导体实现了产销“千台”的突破，月产能高达300台，整机效率已经较进口设备提升50% ，制造成本降低60%。

大族半导体介绍，LED芯片分选机主要针对LED芯片（未封装半成品）进行分类拣选的设备。本设备以蓝膜为载体的形式。

该设备具有以下优势：产能极限高，排列精度高；耗材寿命高，帮助客户降低使用成本；软件全栈自研，高内聚低耦合，自由应对差异化需求；自动扫描合档效率领先行业同行；机台布局合理维修保养方便；料盒布局方便后续配合自动线升级改造。

据介绍，LED芯片分选机可选配自动化线方案，使用该方案可取代人工搬运料盒、信息智能交互、资源智能管控，实现整线自动化生产，工厂智能化管理。

该设备具有多项技术特点。首先，在自动化方面，它采用了上下料的自动化方式，通过置换机台内空的Wafer料盒和满Bin料盒，实现了各上下料盒的产品搬运工作。其次，该设备配备机械手和地轨机器人，对接AGV小车调度，可满足40台分选机的料盒上下料，帮助大型企业实现工厂无人化、智能化、现代化生产。

此外，设备还具备实时监控和远程数据预处理的功能，一站式监控多台设备的实时运行状态，远程追踪、监控、异常报警分选机台的作业情况，通过MES交互系统生成生产日志，对需要换wafer/bin等信息进行预处理。最后，该设备采用中控智能调度系统，根据机台状况和来料情况进行智能调度，提高生产效率。

官网显示，大族半导体主要研究应用于硅、碳化硅、砷化镓、氮化镓、陶瓷、蓝宝石、玻璃、柔性薄膜和金属等材料的加工工艺，生产制造和销售从精细微加工，到视觉检测等一系列自动化专业装备。公司设备广泛应用于集成电路制造、第三代半导体、LED、面板等制造领域。