6月19日上午9点58分，广东伊帕思新材料科技有限公司（以下简称“伊帕思”）江门基地投产仪式在广东省江门市鹤山市桃源镇长江工业园隆重举行。当天18点18分，伊帕思江门基地成功生产出首米BT半固化片。

伊帕思江门基地生产的首张BT基材，图片来源：伊帕思

据悉，伊帕思江门基地总投资5亿元，主要生产MIP与COB用BT板材、Mini/Micro LED的黑色膜材、IC封装BT板材与类ABF膜材等；建成后可实现年产能300万平方BT板材、100万平方类ABF膜材（含COB黑色膜材）。BT基板材料和ABF膜是IC载板上游关键的核心原材料。

伊帕思总经理贺育方透露，该项目计划于2026扩建，扩建后新增产能900万平方板材与300万平方类ABF膜材（含COB黑色膜材）。

资料显示，伊帕思成立于2015年，总部与研发中心位于黄埔知识城， BT基板材料与积层膜生产基地设在江门鹤山市。公司在BT基板材料和积层膜领域积累了丰富的研发和生产经验，为IC封装及Mini/Micro LED显示产业提供技术先进的半导体基材及解决方案。

伊帕思的产品目前主要应用于Chip-LED、RGB显示（Mini/Micro LED）等灯珠封装，以及BGA、FCBGA、WLP、RF、SiP等IC封装（包括5G IC封装）。

针对Mini/Micro LED市场，伊帕思布局了EPS-820WB BT产品。EPS-820WB刚性模量/强度高，其厚度仅为0.4mm，性能等同于厚度0.8mm的FR-4，面板厚度可变薄。此外，该产品尺寸涨缩小，薄板良率高，且薄板可弯曲，可用于超薄面板。

此外，伊帕思也在不断探索Mini RGB显示市场降本增效的新突破。以P1.25显示屏为例，Chip RGB正装突围依靠无金表面处理的工艺路线来降低成本。伊帕思的银板+ALD工艺成本保证了基板和芯片耐离子迁移30天以上的可靠性，在品质提升的情况下，成本比金板至少可下降3元/片。

伊帕思在实现技术和市场突破的同时，还获得了资本市场的认可。2022年9月，伊帕思宣布完成数千万元A轮融资。该轮融资由正奇控股、中欣创投及相关产业方共同投资，这笔资金将用于公司半导体封装BT基板材料和类ABF膜的产能建设及市场推广。