10月12日，由集摩咨询（JM Insights）、励展博览集团联合Mini/Micro-LED产业链上下游厂商共同主办的“第四届深圳国际Mini/Micro-LED产业链创新发展高峰论坛”（IMCS 2023）在深圳国际会展中心（宝安新馆）召开，该论坛以“与产业链同行 掘金MLED未来”为主题，旨在促进国内外Mini/Micro LED产业链上下游厂商交流、合作与创新，加速Micro LED关键技术突破，推动中国新型显示产业实现进一步跨越发展。
作为Mini/Micro LED行业盛会，IMCS 2023大受Mini/Micro LED产业链厂商欢迎，吸引俄罗斯工程院外籍院士、北方工业大学教授王立军、Omdia显示产业研究总经理谢勤益、TCL 华星光电技术研发中心副总经理周明忠、芯乐光常务副总裁兼CTO王智勇、山西高科视像副总裁马洪毅、沃格光电副总裁王春波、翰博高新技术中心长莊孟儒、台湾梭特总经理暨技术长卢彦豪、京东方晶芯直显开发部长林奕呈、长春希达副总经理兼研究员汪洋博士、国显科技研发中心长周苏令、康佳集团半导体事业部副总经理张玮、洲明科技中央研究院副院长刘世良等行业大咖出席，JM Insights首席运营官周波作为主办方代表致辞，众多行业代表参加主题演讲。
JM Insights首席运营官周波在致辞中表示，目前，Micro LED技术点不断突破，已打通背板、驱动补偿、LED芯片、转移等关键技术，产业链加速融合，进入量产元年。Micro LED复合年均成长率将达273%，2026年出货量将达270万片，行业开始出现曙光。
Omdia显示产业研究总经理谢勤益在演讲中指出，三星已经推出89英寸Micro LED电视，今年年底泰格豪雅手表用1.39英寸Micro LED也将进入量产……预计2025年Micro LED出货将达到300万片，2027年有望进一步达到1630万片。
TCL华星光电技术研发中心副总经理周明忠在演讲中强调，MLED BLU产品已经进入快速上升通道，玻璃基Micro LED未来成本可大幅下降并有机会进入消费级市场，TCL华星正在不断优化开发内补和外补技术、PHM混合驱动技术，持续提升产品显示画质。
京东方晶芯直显开发部长林奕呈在演讲中表示，超高亮度是Micro LED显示的优势之一，可支撑智能穿戴产品在室外高亮度环境光下的使用需求。随着Micro LED技术的成熟，Micro-LED显示高亮度、良好信赖性及长寿命的特点，使其更适用于各类穿戴场景的应用。
成都辰显光电产品设计总监钱先锐在演讲中指出，辰显光电突破混合驱动关键技术，解决灰阶控制精度差难题，实现10bit灰阶精准控制；并成功攻克巨量转移和修复关键技术，解决转移良率低、修复难问题，实现99.995%的高转移良率，研发出全球首款102英寸P0.5 FTF基Micro LED拼接屏。
翰博高新技术中心长莊孟儒在演讲中强调，Mini LED背光零部件包括灯板组、膜片组、胶黏组以及铁塑组等，其中成本占比较高的部件是灯板组、膜片组，翰博高新膜片组自制率达到100%，膜片组自制率达到75%，能够有效降低Mini LED背光成本。
芯乐光常务副总裁兼CTO王智勇在演讲中表示，2022 年全球Mini LED背光电视出货量约310万台，渗透率仅为 1.5%，与行业之前预期存在较大差距，低于预期的主要原因是Mini LED背光及相应的电视价格过高。为了加速Mini LED背光电视普及，需要降低Mini LED背光成本，通过分析75英寸Mini LED背光电视成本可以发现，PCB、IC是降本的关键。
梭特科技总经理暨技术长卢彦豪在演讲中指出，如果分选机的Bin Tape 可以当作巨转的载体，分选机在 COB 制程里，重要的性能&质量指针都会优于传统固精机。目前，梭特在中国大陆是Mapping Sorter装机量最大的设备供货商，突破了Film on Board 的巨转技术瓶颈，并简化生产流程，有助于降低成本，提高质量。
沃格光电副总裁王春波在演讲中表示，沃格光电内部进行资源整合，将玻璃基的厚铜覆铜技术、玻璃基转色技术、玻璃基控光器件技术、.玻璃基双面联通技术进行有机整合，使MLED背光产品具备0 OD、窄边框、高色域、高信赖性、低灰极致黑等优点。沃格光电已于2023年4月量产34寸0OD玻璃灯板，2023年5月点亮65寸0OD样品，预计10月份量产。
长春希达副总经理兼研究员汪洋博士在演讲中强调，倒装LED COB集成封装显示技术打破传统SMD技术瓶颈，彻底解决SMD封装引脚焊接力不足、胶体气密性问题，倒装MLED集成封装是实现超高清微小/超小间距显示的最优路径。2023年是COB抢占SMD市场元年（P1.2），预计市占率将倍增。
东莞凯格精机副总经理邓迪表示，在巨量转移多种技术路线中，以目前工艺条件为基准，印章转移及激光转移技术具备一定的市场应用前景，但是工艺要求较高，尤其是对基板平整性、涨缩值、芯片混晶Bin值提出较高要求，从而导致工艺成本上升。
易天半导体总助兼MLED项目总监陈学志指出，Mini/Micro LED在材料、工艺、品质以及设备方面皆存在技术挑战，而易天半导体巨量转移技术解决了P0.7mm以下量产难度大的难题，采用压合单点焊接工艺，有效保证产品表面一致性以及平整度。
雷曼光电技术研发中心高级总监屠孟龙认为，LED芯片尺寸不断缩小，是Micro LED显示行业不断降低成本的有效路径，同时逐渐采用效率更高的转移技术、激光键合、自动维修技术等也是降低Micro LED制造费用的路径。目前，从技术可行性，以及经济可行性、商业模式等来判断，Micro LED超大尺寸显示巨幕墙应用现阶段最具商业价值，同时技术成熟度最高，其次Micro LED超小尺寸显示手表应用，会在未来几年内开始应用。
卓兴半导体副总经理邵鹏睿博士在演讲中强调，Mini LED直显封装智能化生产线并线设备数量业内最高、人均产能高；铺设生产线周期短；生产管理的智能化、过程失效点的一键追溯化；兼容多规格产品并行生产、兼容MIP和芯片生产、兼容单机连打和多机连打的系统调度方案。
瓦克化学光学粘合项目中心负责人李丞娥在演讲中表示，圆顶状密封剂通过各种圆顶形状实现更高的能效和高的光提取率，重量比成型方法好，是大尺寸电视、显示器等的首选；光学成型硅胶体积收缩率低，尺寸极佳；具有优异的机械和光学稳定性，具有高应力松弛和耐热性，成为中小型平板电脑、汽车显示器等的首选。
晶台光电封装事业部研发总监严春伟在演讲中指出，MiP技术指Micro LED芯片在前段工艺上进行芯片级封装。MiP可以实现更小间距、更高清的显示，符合LED显示行业发展趋势，同时具有成本低、技术难度低的优点。晶台MiP产品具有芯片转移精度高、兼容性高、高可靠性高防护性等优点。
柯尼卡美能达高级应用工程师朱天行在演讲中表示，µLED 晶圆测试方面，传统的测试方法是逐颗点亮单个LED，通过积分球测量电致发光；新的测试方法使用 LumiTop 对晶圆的光致发光或电致发光进行二维测量，可获得相似的结果，速度更快。
芯映光电研发部副部长赵强认为，MiP Micro LED具有众多优势，例如，RGB Micro LED像素全测，分选，单BIN混灯，显示一致性高 ；Micro LED的像素不良处理成本低；适用于不同基板、不同像素间距应用，兼容中、大尺寸Micro LED显示应用；适用于不同基板、不同像素间距应用，兼容中、大尺寸Micro LED显示应用等。
武汉创维高级产品经理熊圣铠在演讲中表示，创维Mini LED新解决方案——CSP Mini LED 可做白光；可根据封装结构的调整，控制出光角度；热阻小，更便于热管理；材料成本低，LED材料仅含chip和硅胶，省去支架成本；返修简单，无传统COB返修除胶、除锡不良问题。
伴随着Mini-LED应用不断渗透，Micro-LED加速迭代升级，Mini/Micro-LED产业进入发展快车道，背板、驱动补偿、LED芯片、转移等关键技术有望全面打通，给Mini/Micro-LED产业链带来巨大的商机。为了持续促进Mini/Micro-LED产业链发展，JM Insights计划于2024年5月在苏州开启第二届中国国际Mini/Micro LED产业生态大会，向全球显示产业界展示Mini/Micro LED技术的前瞻性理念及取得的显著成果，打造一场集学术研讨、产业联通和国际交流的高端峰会，欢迎产业链上下游企业参加，期待明年苏州见！
