10月17日，深圳市强达电路股份有限公司（以下简称“强达电路”）发布了首次公开发行股票并在创业板上市的招股说明书，招商证券股份有限公司担任保荐机构。

强达电路主营PCB的研发、生产和销售，专注于中高端样板和小批量板业务。其产品被广泛应用于工业控制、通信设备、汽车电子、消费电子、医疗健康和半导体测试等多个领域。目前，公司已完成Mini LED显示屏印制板及Mini LED显示屏用HDI板的技术研究。

强达电路本次IPO拟募资6亿元，扣除发行费用后，将依据轻重缓急投资于“南通强达电路科技有限公司年产96万平方米多层板、HDI板项目”、“补充流动资金项目”。

其中，“南通强达电路科技有限公司年产96万平方米多层板、HDI板项目”总投资10亿元，建设期24个月，项目达产后，公司每年将新增多层板72万平方米、HDI板24万平方米，产品主要应用在5G通信、光模块、物联网、人工智能、汽车雷达、Mini LED等领域。

强达电路表示，公司PCB产品的客户包括ICAPE（艾佳普）、PCB Connect（科恩耐特）、Fineline、大富科技、苏州华兴源创等多家国内外知名企业，并与这些客户保持紧密合作。同时，公司也在有针对性地开拓新客户。随着客户规模的不断扩大，订单量也将持续增长，这将为项目的产能增量提供消化保证。

此外，为了维护稳定运营和保障业务发展目标的顺利完成，强达电路计划将募集资金中的1.2亿元用于补充流动资金，以满足公司业务快速发展的资金需求。

在业绩方面，2021-2024年上半年，强达电路的主营业务收入分别为69,117.72万元、70,388.57万元、68,610.96万元和 37,019.42万元；归属于母公司所有者的净利润分别为5,601.95万元、9,106.41万元、9,090.07万元、6,806.91万元。

报告期内，公司营业收入和盈利能力均呈现增长趋势，主要是江西强达于2018年3月投产，随着下游市场需求旺盛、逐步完成产能爬坡和产线磨合，2019-2023年的产量分别为19.90万平方米、30.00万平方米、39.01万平方米、36.29万平方米和34.52万平方米。

随着江西工厂产量提升，2020-2021年，公司整体产能利用率由80.88%增长至93.94%。未来，公司将形成深圳工厂、江西工厂和南通工厂三个生产基地，分别主要定位于中高端样板、快速交付的小批量板和新兴产业应用的小批量板，面向具有差异化的客户、区域和产业领域，相互补充、相互协同，提高公司的产销量。