相较于2020年同期受疫情影响，2021年第一季度各行业生产经营已回归正常节奏。作为当前最具应用前景的显示技术之一，Mini/Micro LED延续着2020年的投资热度，并在产业链各环节逐步完善下迈向规模化与商业化。
据不完全统计，2021年第一季度Mini/MicroLED等领域新增投资约86亿元。在各大终端品牌厂相继推出Mini/Micro LED产品积极培育市场的影响下，包含设备等Mini/Micro LED配套环节企业投资已更加果敢。
具体情况如下：
上游
晶电2.08亿元向惠特采购设备
1月18日，富采发布公告称，晶电与惠特采购了先进制程产能机器设备，交易总金额约新台币9.02亿元(约合人民币2.08亿元)，以供生产、营运使用。根据苹果分析师郭明錤报告，晶电、惠特分别是苹果Mini LED晶粒、设备关键供应商。
经过数年的努力，晶电MiniLED将于2021年起开始大量销售。晶电总经理范进雍在3月举行的法人说明会上透露，晶电Mini LED全年产能准备为4吋100万片。
中图科技拟募资10亿元布局Mini/MicroLED
中图科技科创板上市申请在3月25日获得受理。招股说明书显示，中图科技计划募集资金10.03亿元投向Mini/Micro LED用图形化衬底产业化项目、第三代半导体衬底材料工程研究中心建设项目。
其中Mini/Micro LED用图形化衬底产业化项目总投资6.45亿元，拟建设4英寸、6英寸图形化衬底生产线。中图科技表示，6英寸的外延片的面积利用率较4英寸的外延片有着较大的提升，通过大尺寸的生产线升级，将成为Mini/Micro LED实现规模量产的重要路径。
博蓝特拟募资5.05亿元投向Mini/Micro项目
由于要进行财报更新，博蓝特科创板IPO已在3月31日中止。博蓝特计划募集资金5.05亿元，用于年产300万片Mini/Micro LED芯片专用图形化蓝宝石衬底项目、年产540万片蓝宝石衬底项目、第三代半导体研发中心建设项目。
了解到，2019年底，博蓝特曾与浙江金华经济技术开发区签订项目投资合作，将总投资10亿元布局年产15万片第三代半导体碳化硅衬底及年产200万片用于Mini/Micro LED显示技术的大尺寸蓝宝石衬底研发及产业化项目，在2020年7月开工建设。
中游
思坦科技融资完善Micro LED中试线
1月5日，Micro LED半导体显示技术公司思坦科技宣布完成了数千万元的Pre-A轮融资，投资方为中芯聚源。本次融资资金将用于思坦科技完善Micro LED中试线、扩展研发团队及提升公司整体研发水平。
晶台股份51亿元投资半导体显示项目
1月6日，总投资51亿元的“晶台半导体显示项目”签约落户张江长三角科技城平湖园。该项目将重点生产Mini/Micro LED产品，规划生产线3500条。
平湖市人民政府网站显示，晶台股份已在1月成立浙江晶台光电有限公司，平湖市新弘实业投资有限公司将对其投资1亿元，持股20%，晶台股份子公司苏州晶台持股80%。
华引芯再融资加速Mini LED光源交付
1月，华引芯宣布完成数千万元A轮融资，投资方包括青柠基金、三新资本、海尔海创汇和东科创星等。本轮融资资金将用于加速高品质Mini LED光源批量交付，以及高端汽车光源产能爬坡。
目前，华引芯Mini LED光源产品已成功进入国内外两家显示面板巨头合格供应商列表，实现批量交付。
中光电拟建设Mini LED相关生产线，目标年产值百亿元
2月8日，深圳市龙华区工业和信息化局公示新型显示产业智能制造基地重点产业项目遴选方案。
深圳市中光电发展集团有限公司拟建设新型显示产业智能制造基地项目，即打造一个Mini LED BL高端贴装组装生产线及整体配套5G产品高端摄像头模组的研发及生产基地，预计将实现年产值达百亿。
翰博高新3亿元加码Mini LED背光
3月29日，翰博高新发布变更部分募集资金投资项目公告。原募投项目有机发光半导体(OLED)制造装置零部件膜剥离、精密再生及热喷涂(二期)项目将变更为背光模组项目、研发中心项目。
其中背光模组项目总投资3亿元，将以翰博高新子公司重庆显示科技为背光模组项目实施主体，建设背光显示模组生产线(含Mini LED背光显示模组)，以扩大生产能力，拓展产业链。
翰博高新表示，Mini LED技术是新一代的背光显示模组技术，采用Mini LED背光技术的液晶显示面板，在亮度、对比度、色彩还原等方面均优于普通背光显示模组，同时还兼具成本优势。
芯瑞达拟投资8亿元布局Mini LED显示
3月31日芯瑞达发布公告称，公司与天津北辰经济技术开发区管理委员会签订了《投资框架协议》，拟在天津北辰经济技术开发区投资建设Mini LED显示项目，投资总额8亿元。
下游
利晶微获晶电8000万元投资
3月23日，富采发布公告披露，出于长期投资目的，晶电子公司元丰新科技将以8000万元直接投资利晶微(晶电和利亚德合资公司)。
据利亚德相关公告，利晶微全球首个Micro LED量产基地投产后，市场需求超出预期，已在1月开始扩产，5月底之前实现800KK/月产能释放，预计可实现满产。获益于Micro LED订单饱满，目前利晶微生产排期已至6月。
设备
普莱信智能融资加速Mini LED设备研发和量产
据媒体报道，普莱信智能在2月完成了1亿元的B轮融资，将助力公司推进先进封装设备、Mini LED巨量转移设备等产品研发和量产，加速半导体设备国产化。
普莱信智能推出的Mini LED封装解决方案——超高速倒装固晶设备，独家采用刺晶模式的倒装COB固晶工艺，最小支持50μm的芯片尺寸，最快每小时产能可以做到180K，精度达到±15微米。
智云股份4.2亿元投资泛半导体设备项目
3月23日，智云股份发布《关于签订项目合作协议的公告》，称为推进和实施募投项目中武汉研发中心建设项目的实施，公司拟与武汉东湖新技术开发区管理委员会签订“智云股份泛半导体自动化设备研发生产基地项目”合作协议，总投资约4.2亿元，将研发生产新型显示液晶模组、OLED模组生产线及集成电路相关的邦定机、点胶机、贴合机等精密组装核心自动化设备。
武汉研发中心建设项目将围绕OLED模组设备、Mini LED设备和Micro LED设备等进行开发，并对半导体封测设备的研究提供技术支持。
战略合作
成都辰显与厦门三安半导体达成战略合作关系
据媒体报道，维信诺持股公司成都辰显光电有限公司与厦门三安半导体在3月签订了战略合作协议，双方将在Micro LED芯片开发、巨量转移、产线自动化等方面展开合作，期限为3年。
利亚德与TCL华星达成战略合作
3月19日，利亚德集团与TCL华星签署战略合作协议。双方将基于各自领域技术、产品、市场优势，在Mini LED背光、Micro LED直显、LCD商显、PCB及其他集成电路器件四大领域展开全方位深度合作。
未来利亚德与TCL华星将成立协同创新办公室，合作开发Mini LED背光模组，以及COG/MIP模式的Micro LED新产品，并积极推进新产品市场化。
