士兰揭晓：MiniLED显示芯片关键技术及上量计划

更新时间：2021-04-30 17:22:04 作者：创始人来源：

4月14日，士兰化合物半导体事业部技术研究院院长毕京锋博士在由行家说举办的微间距LED创新应用大会上带来《Mini LED RGB芯片的布局及进展》主题演讲，指出了倒装Mini RGB LED芯片关键技术要求及解决方案，并揭秘士兰在小间距/微间距显示领域的产品进展及上量计划。

毕京锋博士表示，随着国家在5G+8K的计划提出，对于高清显示有了更高的要求。自2017年Mini LED被产业链看好且陆续推出相关产品，Mini LED至今已经开始步入规模商业化阶段，快速切入大屏幕显示领域。

Mini LED芯片的八个要求和六大关键技术

Mini LED芯片是组成Mini LED显示屏的一个关键材料，Mini LED芯片质量如何一定程度上决定了显示屏质量的好坏。那么，要产出品质过硬的Mini RGB LED芯片，生产当中有什么关键技术的要求呢？毕京锋博士表示需要满足八个要求和六个关键技术。

八大要求

1.外延结构设计：能满足客户不同应用场景的不同亮度需求及低功耗。

2.金属结构设计：能够有效阻挡锡膏扩散对电极结构的破坏。

3.钝化层设计：具有高绝缘性、高强度、高反射率、热力学匹配，具备高可靠性。

4.Sn电极产品：能满足更小点间距的无锡膏焊接需求。

5.各功能层结合性能：不同封装形式下均通过冷热冲击可靠性验证。

6.低Hot-Cold Factor外延：能降低由于背板温度不均匀导致的显示效果差异。

7.芯片一致性：满足易于校准以及低灰度下亮度一致的要求。

8.严格的生产过程控制和全面的出厂质量监控：降低客户使用风险比例。

六个关键技术

关键技术一：高可靠性、高光效的倒装芯片结构

关键技术二：芯片防潮结构设计

关键技术三：钝化层和金属层的覆盖

关键技术四：红光外延与蓝宝石键合

关键技术五：低灰亮度一致性

关键技术六：高可靠性的锡电极方案

士兰Mini RGB Roadmap揭晓

士兰是LED显示产业中的重要的芯片玩家。据毕京锋博士介绍，早在2017年就与厦门市政府合作启动了士兰明镓项目，实现了士兰化合物半导体全色系LED芯片的布局。经过两年多的沉淀，士兰Mini RGB LED产品完成了设计、研发及导产，具备了量产能力，备受产业界关注。

最后毕京锋博士总结道，随着国家的“十四五”规划出炉以及小间距显示技术（4K、8K）的刚需，政府对于半导体材料和设备的补贴，预示着微间距显示的春天已经来临，这属于LED产业人的机遇。

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