台厂由田上半年合并营收为10.27亿元（新台币，下同），年增39.83%，由田往年营收多为下半年优于上半年，加上产品组合调整得宜，电路板、半导体、显示器三大产品线均衡配置，由田预估，全年非面板相关设备占比可望达50%以上，乐观看待下半年营收及毛利率。
由田过去设备偏重显示器产业，近几年公司积极布局高阶PCB、MiniLED及半导体等检测设备，由田因此在IC载板与ABF载板检测设备有长达20年的成功经验。从去年开始，随着5G热潮及ABF扩产，由田成为主要受惠者，不论是在台湾地区的ABF扩厂，或是中国大陆的ABF、IC载板新厂，由田新技生产的外观检查设备皆为首选。由田预估，2021年载板检测设备全年营收将可望创高，占营收比重可望达30%以上。
此外，5G发展所带旺的软板、服务器用主机板等领域，由田今年都有新的收获，由田在PCB的布局已然从最尖端的IC载板、ABF载板，跨足到全面应用，目前在中国大陆和台湾地区的PCB进行增产、扩线动作不断，让由田的PCB布局成长可期。
目前由田检测设备涵盖PCB、显示器及半导体三大电子产业。其中显示器检查设备市占率长年为亚洲前列，今年又适逢全球面板需求大增，检测设备需求增温，对由田的成长添增不少助力；在半导体部分，2021年除开发趋近于欧美老牌半导体设备的高级检测功能外，也成功于两岸一线客户内实现量产，并打入两岸半导体高端客户，顺利抢攻半导体商机。
由田6月合并营收为2.01亿元，略优于5月，累计上半年合并营收达10.27亿元，较去年同期成长39.83%。
由于PCB、半导体及显示器三大电子产业正逢需求热潮，且新产品已被认证量产，随着新设备出货放量，乐观看待由田下半年营收及毛利。
