-
江苏盐南与tetos、兴恒立半导体洽谈MicroLED项目
近期，江苏盐南区区管委会副主任、党工委委员袁永军接待韩国tetos公司社长Ahn Woo Young、苏州兴恒立半导体科技有限公司（以下简称“兴恒立半导体”）创始人王磊一行来盐考察洽谈。双方就“Micro LED侧面布线3D设备研发制造项目”的合作方案进行深入沟通。图片来源：盐南发布资料显示，兴恒立半导体是一家集研发，制造，销售半导体设备及部件一体化的创新型技术企业。公司设备有晶圆切割机、研磨机、DRAM ATE TEST、半导体显示Probe Unit、AOI检查设备、半导体材料销售和治具等。
-
总投资60亿元，湖南娄底半导体Mini/MicroLED项目开工
月28日，位于湖南娄底的半导体显示新材料产业园正式开工建设，产业园总投资60亿元，由湖南蓝芯微电子科技有限公司的Mini/MicroLED显示芯片、湖南奥蓝新材料科技有限公司的Mini/MicroLED显示模组两个项目组成，建设周期10个月。达产后可年产50万片Mini/MicroLED核心组件、6.6万平方米Mini/MicroLED显示模组，新增就业1600人。图片来源：娄底新闻网资料显示，蓝芯微电子成立于2023年，注册资本15亿元人民币，经营范围包括：集成电路设计；集成电路芯片及产品制造
-
发力MiniLED，骏码半导体收购COB相关技术
6月14日，骏码半导体发布公告宣布与BVI Holdings订立协议，BVI Holdings（作为实益拥有人）同意向骏码半导体出售知识产权，总代价为3800万港元（约合人民币3484万元），较初步估值折让约4.3%。根据协议，BVI Holdings的主要业务为投资控股，出售知识产权包括COB封装技术及FC-BGA封装技术，分别为2820万港元及980万港元。其中，COB封装技术为应用于板上芯片压缩成型封装的液体封装胶的技术；FC-BGA封装技术为应用于倒装芯片球栅阵列封装的半固态封装胶的技术
-
元旭半导体天津Mini/Micro LED生产基地项目开工
6月8日，元旭半导体天津生产基地开工活动于天津滨海高新区顺利举行。图片来源：元旭半导体据介绍，元旭半导体天津生产基地项目总用地面积为61840.9平方米，一期建设总投资额约为3.58亿元，计划竣工日期为2024年1月30日，生产设备调试期为2024年3月。项目建成后，将达成年产3万平方米Mini/Micro LED显示模组的生产规模，年产值达10亿元。元旭半导体天津生产基地配备全新第三代半导体光电芯片研发中心和生产线，包含1,000平方米百级净化车间，1.1万平方米千级、万级净化车间, 研发楼、
-
兆驰半导体公布两项Micro LED专利技术
6月20日，兆驰半导体官方宣布，公司近日在Micro LED领域取得了两项专利技术，专利名称分别是“一种Micro LED芯片及其制备方法”和“一种用于Micro LED芯片及其制备方法”。其中，6月6日，兆驰半导体公布了“一种Micro LED芯片及其制备方法”的发明专利。图片来源：兆驰半导体该发明提供一种Micro LED芯片及其制备方法，该方法通过将红绿蓝三色外延层制备在同一个衬底上，然后再依此制备电流扩展层、反射墙、第一电极、布拉格反射层、第二电极及焊盘层，且所述反射墙设置于红绿蓝三色四
-
光圣半导体联合华南师大实现深紫外LED全无机封装新突破
近日，中山光圣半导体科技有限公司联合华南师范大学王幸福研究员团队，开发出应用于大功率深紫外LED全无机封装的高反射率复合反射膜（下面简称高反膜）。基于此，光圣推出了新一代天狼星系列产品，通过高反膜减少灯珠内部紫外光损耗，结合PW最新研发的大功率48mil芯片，成功实现了单颗天狼星辐射通量超过1500mW,封装后光辐射通量提升接近40%。光圣天狼星系列：全无机超高功率UVCLED器件光圣-华南师大联合研发，实现深紫外LED全无机封装新突破光圣半导体-华南师大联合研发团队，对“无围坝基板”和“光窗”
-
惠特将扩大雷射、化合物半导体设备布局
LED设备厂惠特11日召开法说会，董事长徐秋田表示，MiniLED渗透率不如市场预期，今年LED市况仍淡，公司将更聚焦半导体设备的开发。徐秋田表示，现阶段MiniLED厂稼动率都不高，市况仍平淡，而目前MiniLED小尺寸IT面板发展不如预期，车载、电视、户外显示渗透率可望逐年增加，但整体渗透率的成长跟业界预期有不小落差。徐秋田认为，公司将扩大雷射、化合物半导体设备布局，目前主要为面射型与边射型雷射产品，去年纳入兆翔光电、武汉芯荃通后完整雷射二极管布局，预期新产品营收会大幅增加，看好未来在半导体
-
广林达新建生产显示半导体检测设备项目开工
近日，苏州相城区黄埭镇多个项目开工，其中包括广林达新建生产显示半导体检测设备项目等。高新黄埭消息显示，该项目位于黄埭镇长旺路西、太阳路南，占地面积18.86亩，总投资1.6亿元，总建筑面积2.76万平方米。图片来源：黄埭镇经济发展局项目建成后，主要从事柔性屏幕检测设备和半导体检测设备的生产和销售，预计年生产AMOLED测试设备100套、视觉检测设备100套、治具10000套、机电自动化设备100套、半导体封测设备200套。资料显示，苏州广林达电子科技有限公司是一家起始于显示面板行业，并不断向半导
-
美国半导体厂商推进AR用单片Micro LED显示器
日前，美国半导体应用化学机械抛光（CMP）、晶圆减薄和晶圆抛光表面处理解决方案全球供应商Axus Technolog宣布与Compound Photonics（CP，也称CP Display）开展新的合作，旨在加快推动5µm Micro LED走向大众市场的步伐。图片来源：Compound PhotonicsAxus与CP正在合作集成关键的晶圆级工艺，以量产CP的2µm、1080P Micro LED显示器，用于下一代AR眼镜。值得注意的是，Axus将部署配置集成式化学机械研磨后清洗（Post
-
晶门半导体推出全球首款被动式Micro LED显示驱动IC
晶门半导体（Solomon Systech）近日宣布推出全球首款被动式Micro LED（PM-Micro LED）显示驱动IC“SSD2363”，该产品应用于新一代高亮度显示屏幕，目标是穿戴设备、家用电器和工业应用等。新产品SSD2363兼容高达256RGB×256的高分辨率PM-Micro LED面板，支持768 seg和256 com输出；可以根据客户个性化需求，定制达3英寸的16.7M彩色显示器。图片来源：晶门半导体此外， SSD2363支持320uA源电流和120mA灌电流，标志着高亮
