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  • 韶华科技新型显示器件等项目一期已进入全面收尾阶段

    近日,韶华科技一期建设项目传来新动态。据韶关高新区官方消息,该项目已进入全面收尾阶段,在厂房集成电路及新型显示器件制造车间,生产线已经建成,进入试生产阶段。据悉,韶华科技一期建设项目是韶关市委、市政府引进的集成电路及新型显示先进制造项目。该项目由华天科技与韶实集团共同出资9.7亿元,成立广东韶华科技有限公司作为实施主体,已于2021年5月正式开工。该项目将引进和购置先进集成电路封测设备,建成具有国际领先水平的  集成电路及新型显示器件制造基地,预计2022年10月份投产,达产后具备年生

  • 韶华科技拟投资9.7亿元扩建新型显示器件等项目

    8月10日,广东省生态环境厅拟对韶华科技集成电路及新型显示器件先进封测产业化项目环境影响评价文件作出批准决定的公示,公示期为2022年08月11日-2022年08月17日,共5个工作日。环评资料显示,根据相关产业政策和市场需求,广东韶华科技有限公司(以下简称“韶华科技”)拟投资9.7亿元在现有项目厂区内进行扩建,建设韶华科技集成电路及新型显示器件先进封测产业化项目。扩建项目依托现有生产车间、食堂及活动中心和宿舍楼等,新增生产规模为年产850亿只集成电路及新型显示器件,其中集成电路年产150亿只,

  • MICLEDI宣布推出业界首款集成微透镜的MicroLED器件

    8月9日,比利时AR用MicroLED无晶圆开发商MICLEDI宣布推出业界首款集成微透镜的Micro LED器件,可用于像素级光束整形(beam shaping),该器件是基于MICLEDI专有的300mm CMOS制作平台打造。图片来源:MICLEDI官网据悉,新的Micro LED器件系列为基于光波导技术的AR眼镜带来了多种优势,包括:提高功效——新器件应用将光聚焦在目标波导锥内。获得最佳光波导耦合——通过可控制色散补偿,为 AR眼镜的系统集成和图像质量改进提供更多的灵活性。像素间距缩放至

  • 中科院在MicroLED量子点色转化阵列器件研究方面取得新进展

    MicroLED显示技术具有高亮度、高对比度、高分辨率、低功耗、长寿命等优点,是继LCD和OLED之后的下一代显示技术,但其大规模商业化面临着技术不成熟、成本高等难题。技术瓶颈之一是如何实现Micro LED的全彩化。虽然已有几种巨量转移技术方案如弹性印章转印、静电转印等来解决这些问题并取得了成功,但制造能满足AR/VR应用的高分辨率全彩Micro LED显示器仍是巨大挑战。采用蓝光Micro LED结合量子点色转换阵列的技术路线是可行的全彩化方案。蓝光Micro LED制备工艺成熟、成本相对较

  • 关乎新型显示器件,武汉海关税收优惠政策发布

    2月9日,武汉海关发布部分“十四五”期间税收优惠政策下进口商品享受退税相关事宜的通知。官方消息显示,为落实“十四五”期间税收优惠政策,帮助享惠主体掌握已征税进口商品相关退税规定(指已列入各项政策第一批名单的单位及列入免税清单的商品),现将涉及武汉关区部分主要政策的退税时间点及注意事项进行整理。其中,新型显示器件政策方面,(一)享惠主体在2021年1月1日-2022年1月7日期间已征税进口商品可申请退还关税;(二)享惠主体应在2022年6月9日前向主管海关办结减免税审核确认手续,凭《征免税确认通知

  • 总投资150亿,TCL华星新型显示器件t5项目开工

    1月18日上午,武汉举行2022年第一季度全市重大项目集中开工活动,东湖高新区设分会场。其中武汉东湖高新区有18个重大项目开工,总投资495亿元。其中就包括总投资150亿元的TCL华星第6代半导体新型显示器件生产线t5项目。该项目于2021年12月3日落户武汉光谷智能制造产业园,是对现有第6代半导体新型显示器件生产进行扩产,月产能将从现有的5.3万片提升至9.8万片,计划于2025年竣工。据悉,t5产线采用VR技术、触摸屏技术、MiniLED背光显示技术、LTPO技术等,主要生产以LTPS TF

  • 国星光电:公司MicroLED芯片实现小批量供货 已开展GaN功率器件研发工作

    近日,国星光电在接受投资者调研时表示,公司聚焦Mini/Micro LED超高清显示领域, 持续推出有核心竞争力的产品系列:Mini LED方面,公司研发覆盖了Mini直显P0.4到P0.9全系列产品,其中 Mini LED P0.4系列产品为全球首发,采用独创 20in1 封装方式,是目前全球封装密度最高的Mini产品;Mini背光方面,公司储备Mini POB、Mini COB、Mini COG三大技术路线,可满足不同客户定制化需求。Micro LED方面,国星光电发挥子公司国星半导体与本部

  • 研究人员使用石墨烯制造可拆卸的柔性MicroLED器件

    德克萨斯大学达拉斯分校的研究人员开发了一种新方法来制造高度灵活的微型LED芯片,这种芯片可以折叠和扭曲。LED是可拆卸的,几乎可以附着在一个表面上。研究人员使用远程外延,在蓝宝石晶体衬底上生长LED晶体,蓝宝石晶体衬底上涂有一层2D石墨烯,这可以防止LED粘附在蓝宝石衬底上。石墨烯不与LED形成任何化学键,这使得LED能够从晶片上剥离。这也意味着,石墨烯涂层的蓝宝石晶片可以多次重复使用。

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