-
台工研院开发柔性透明Micro LED面板
4月22日Touch Taiwan展上，台湾地区工研院开发出“低绕射透明面板结构设计“，大幅降低透明显示器绕射强度，让透明Micro LED显示器上的文字、画面变得更清晰，推升台湾地区在透明Micro LED显示系统与应用上的竞争优势。
-
滨松光子开发Micro LED芯片高速检测系统
据外媒报道，日本光侦测器制造商Hamamatsu Photonics（滨松光子）开发了一个高速检测系统，可在晶圆上快速检测Micro LED芯片的质量。 据悉，该检测系统名为MiNY PL，采用光致发光测试技术（PL）来检测LED芯片外表、发光强度和波长的异常问题，所用光致发光测试技术是基于滨松光子的图像处理技术和新开发的成像模组。 -
-
-
传苹果与台积电合作开发MicroOLED
根据《日经亚洲新闻》报导称，苹果正在与台积电合作，于台湾地区的一家工厂内秘密开发了“超先进”的Micro OLED面板，并且有望在“即将面世的扩增实境装置”上得到应用。与在普通玻璃基板上制造的显示器相比，Micro OLED技术可直接在晶圆上构建，从而带来更加纤薄、小巧、节能的显示装置。由于Micro OLED面板技术需求较以往LCD或OLED还高，因此需仰赖台积电优异的技术能力。Apple & tsmc对于传说已久的Apple Glass智慧眼镜来说，Micro O
-
台湾交通大学及芬兰Picosun公司合作开发三合一RGB MiniLED
MiniLED与Micro LED的发展由于显示器等相关产品的蓬勃发展而受到注目，TrendForce集邦咨询表示，Micro LED显示技术未来可望从小尺寸头戴的扩增实境、穿戴型显示器的手表、高毛利的车用显示器、高阶电视以及大型商用显示屏幕等利基型产品进入市场，未来则有机会慢慢渗透到中尺寸的平板、笔电与桌上型显示器发展。Micro LED在大型显示器的市场最具爆发力，主因是技术门槛相对较低，预估2024年在Micro LED电视与大型显示器应用上，其晶片产值将达到23 亿美元。主要因素但目前M
-
基于EFB技术,这家公司开发出3D Micro LED显示产品
OKI运用自主研发的“EFB（Epi Film Bonding，以下简称为EFB）”技术实现了3D Micro LED显示。该EFB技术为OKI为LED打印机的打印头自主研发的一项技术，并且于2006年量产。OKI运用EFB技术实现的RGB LED芯片的显示屏图（图片来源：limo）此技术是将不同种材料相粘合的技术，它仅剥离晶圆上形成的LED发光层的薄膜部分（外延层），并利用EFB技术，在驱动IC上分别压合LED的RGB（红绿蓝）发光层，并进行贴合，获得了全彩单片成型的3D Micro LED显
-
这家公司成功利用12英寸硅晶圆开发Micro LED
昨（15）日，法国3D GaN LED技术开发商Aledia宣布成功在12英寸（300mm）硅晶圆上生长出业界首款纳米线（nanowire）Micro LED芯片。2012年，Aledia从法国Micro和纳米技术领先研究机构CEA-Leti实验室分拆出来，此次在12英寸晶圆上的技术突破就是由双方团队的合作成果。过去8年来，Aledia一直致力于在8英寸（200mm）硅晶圆上开发其突破性技术，如今，12英寸硅晶圆方面也取得了技术突破，这意味着未来Aledia将在8英寸和12英寸硅晶圆上生长芯片，
-
天津三安光电开发出Micro LED芯片；三安半导体获补1.84亿元
天津三安光电成功开发出Micro LED芯片12月11日，天津市人民政府官网发布公告称，天津三安光电有限公司联合天津工业大学共同开展了RGB三色Micro LED芯片开发及微显示阵列关键技术研究，突破Micro LED外延结构设计及材料生长、高良率巨量转移等技术，成功开发了RGB三色Micro LED芯片，芯片红光、绿光、蓝光外量子效率达到较高水平，转移良率达99.9%以上，产品已申请发明专利4项，实用新型专利2项。三安半导体获1.84亿元补贴款12月11日，三安光电发布公告称，全资子公司泉州三
-
瑞丰光电：公司与客户合作开发的Mini LED产品已小批量供货
近日，瑞丰光电接受机构调研时表示，公司同时在研项目包括玻璃基板和PCB基板两种MiniLED技术路径。从长远角度，玻璃基板在平坦度、散热、成本上比PCB更具优势。但是目前玻璃基板还存在一些技术瓶颈需要攻破，良率目前还不及PCB基板高，因此公司PCB基板方案会更早出货。受益于技术储备优势，瑞丰光电于2018年起就与国内外知名电子企业在平板、笔记本电脑、电视等显示应用上紧密合作开发了各类 Mini LED 背光和显示产品方案，并领先市场发布了多项 Mini LED 产品，目前公司与多家客户积极合作，
