MiniLED

MicroLED产量或可突破！这家企业开发了堆叠结构新技术

据国外媒体报道，近期，Sundiode提出了一种具有“堆叠”结构、不同的制造Mini/Micro LED方法。该技术是与KOPTI（韩国光子技术研究所）合作开发的，可为Micro LED提供RGB三色叠加、且不并排的像素。

低至4999元,TCL旗下这家公司也发布了MiniLED电视

4月1日，TCL旗下新锐品牌FFALCON雷鸟举行了主题为“TALK到飞起”的新品发布会，发布了旗下Mini LED电视雷鸟R645C系列，其中55英寸雷鸟R645C售价4999元，65英寸雷鸟R645C售价6499元，75英寸雷鸟R645C售价8999元。

投资4.2亿元，小米入股的这家公司拟加码Mini/MicroLED设备

昨（23）日晚间，智云股份发布公告宣布拟投资4.2亿元，建设泛半导体自动化设备研究生产基地。

智云股份主要从事平板显示产品自动化生产加工设备的研发与制造。2020年12月，公司首次公开发行股票计划募资6.89亿元，投向自动化设备制造工业园建设项目、研究中心建设项目以及补充流动资金。

定增10.5亿！这家公司拟加码Mini/Micro LED显示芯片等

1月28日晚间，富满电子发公告宣布拟非公开发行股票募集资金不超过10.5亿元，投入建设LED芯片、Mini/Micro LED显示芯片、5G射频芯片等项目。公告显示，富满电子本次非公开发行股票数量不超过4730万股(含约本数)，发行完成后，公司股本将会相应增加，原股东的持股比例也将相应发生变化，公司主营业务和主营产品不会发生实质性变化。富满电子主要产品包括电源管理类芯片、LED控制及驱动类芯片、MOSFET类芯片及其他芯片。2017年、2018年和2019年，公司LED控制及驱动类产品收入分别为

基于EFB技术,这家公司开发出3D Micro LED显示产品

OKI运用自主研发的“EFB（Epi Film Bonding，以下简称为EFB）”技术实现了3D Micro LED显示。该EFB技术为OKI为LED打印机的打印头自主研发的一项技术，并且于2006年量产。OKI运用EFB技术实现的RGB LED芯片的显示屏图（图片来源：limo）此技术是将不同种材料相粘合的技术，它仅剥离晶圆上形成的LED发光层的薄膜部分（外延层），并利用EFB技术，在驱动IC上分别压合LED的RGB（红绿蓝）发光层，并进行贴合，获得了全彩单片成型的3D Micro LED显

这家公司成功利用12英寸硅晶圆开发Micro LED

昨（15）日，法国3D GaN LED技术开发商Aledia宣布成功在12英寸（300mm）硅晶圆上生长出业界首款纳米线（nanowire）Micro LED芯片。2012年，Aledia从法国Micro和纳米技术领先研究机构CEA-Leti实验室分拆出来，此次在12英寸晶圆上的技术突破就是由双方团队的合作成果。过去8年来，Aledia一直致力于在8英寸（200mm）硅晶圆上开发其突破性技术，如今，12英寸硅晶圆方面也取得了技术突破，这意味着未来Aledia将在8英寸和12英寸硅晶圆上生长芯片，

小米入股的这家公司完成Mini LED相关设备研发突破，已获订单！

11月4日，智云股份在深交所互动平台上回答投资者提问时表示，公司已经完成MiniLED相关设备的研发突破，已经获得订单并完成出货。首批设备类型包括邦定、点胶、贴附设备等。智云股份于2010年7月上市，是目前国内显示屏模组生产设备厂商，具有显示屏幕模组段全线生产设备，涉及LCD、OLED和MiniLED等技术。自2018年起，智云股份便开始进行OLED设备研发，其邦定、折弯、点胶、贴合等柔性OLED屏模组生产设备已打破日韩的垄断。2019年初，智云股份全资子公司鑫三力成立OLED自动化设备事业部，

推动Micro LED量产，这家公司再购Veeco MOCVD系统！

美国外延沉积和工艺设备制造商Veeco Instruments Inc表示，其Propel 300 HVM金属有机化学气相沉积（MOCVD）系统已被法国Micro LED开发制造商Aledia选用。据Aledia称，Propel系统具有SEMI兼容的设备前端模块（EFEM）和盒对盒自动控制功能，因此与其他产品相比，其生产率最高，缺陷率最低，因此被选中。Veeco的Propel 300 HVM MOCVD系统Aledia首席运营官Francis Taroni指出：“用于智能手表、移动设备、AR/V

募资3.25亿元，这家厂商拟加码Mini LED背光显示模组！

昨（6）日，深圳市隆利科技股份有限公司（以下简称“隆利科技”）发布公告宣布拟公开发行可转债募集资金3.25亿元，投资发展Mini LED背光显示模组项目。隆利科技成立于2007年，主营LED背光显示模组的研发、生产和销售，可应用于智能手机、平板电脑、数码相机、车载显示器、医用显示仪、工控显示器等领域。合作的下游客户包括京东方、深天马、TCL集团、东山精密、群创、友达等液晶显示模组企业。终端客户包括三星、华为、小米、vivo、OPPO、SONY、LG、联想等。2019年，隆利科技实现营收17亿元，

完成Pre-B轮4000万融资！这家国内企业开发了MiniLED巨量转移设备

近日，半导体装备公司普莱信智能正式对外宣布完成Pre-B轮4000万人民币融资，由蓝图创投领投，老股东云启资本跟投。普莱信智能成立于2017年。据蓝图创投官方消息，普莱信智能是一家技术平台型的高端装备公司、拥有完全自主开发的，包括运动控制器，直线电机及伺服驱动器在内的底层核心技术平台，公司在自有平台基础上，开发了半导体封装设备，高精密绕线设备两大产品线，其中8英寸，12英寸IC级固晶机，已经在芯片封装行业开始批量使用，填补了国产直线式IC级固晶机的空白，开发的MiniLED巨量转移设备，已经和中