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瑞典LED技术商与德国设备企业研发MicroLED冷键合技术
近日，国外媒体报道，瑞典Micro LED技术企业Polar Light Technologies宣布，与芯片键合解决方案开发商Finetech建立合作伙伴关系，共同开发Micro LED技术。双方此
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谷东科技成功实现分子键合工艺，加速光波导大规模量产
近日，经过光学及工艺团队不断技术攻坚，谷东科技成功实现分子键合技术验证。该工艺通过利用玻璃材料表面分子的相互吸引力连接，实现分子键合。作为阵列光波导加工的核心工艺，这项技术的突破，极大减少了人工因素带
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Porotech优化键合制程，积极落实MicroLED量产布局
Porotech公司，作为MicroLED领域的开创者之一，荣幸受邀参加9月5日举办的「元宇宙趋势 X 技术进化 X 应用革新」论坛，与业界的专家与伙伴，共同探讨Micro LED技术的如何突破现有的瓶颈及落实应用。Porotech在论坛中分享其崭新的技术——DPT®（动态像素调整），以及如何使用Wafer to wafer键合技术，实现高良率、低成本的全彩Micro LED的量产商业化目标，真正将Micro LED带入每个人的生活中。Micro LED现身至今，其优异性能被誉为次世代显示新星。
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华灿光电Micro LED技术专利获授权，可提升芯片键合强度
天眼查官网显示，华灿光电的“微型发光二极管芯片及其制备方法”专利已获得授权，授权公告日为6月9日，授权公告号为CN114388672B，该专利能够提升芯片键合强度，使键合层与基板和外延结构的连接更紧密，提高芯片的可靠性。据专利文件介绍，微型发光二极管(Micro Light Emitting Diode，Micro LED)芯片通常包括基板、外延结构、第一电极和第二电极，外延结构层叠于基板的表面，第一电极和第二电极位于外延结构上远离基板的表面，且分别与外延结构中的p型层和n型层相连。通常在将外延
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