昨（7）日，日本东丽（Toray Industries, Inc.）宣布开发一款能够快速排列LED芯片的激光转移释放材料，简化了键合及布线工艺。此外，东丽还与其子公司东丽工程（Toray Engi-neering Co., Ltd.）共同开发了基板侧边布线材料，有助于扩大显示器的尺寸。据说，这两款材料对于制造Micro LED显示器及提升显示器性能来说都至关重要。
东丽指出，快速有序地排列大量的Micro LED芯片并充分降低制造成本有利于实现Micro LED的大规模应用，但目前Micro LED在这些方面面临挑战。而东丽开发的新型激光转移材料能够在制造显示器的过程中，帮助LED芯片巨量、快速转移至基板上的任何位置。
此外，结合这款材料和东丽工程的激光转移与检测设备，可加快Micro LED的生产；同时还有可能通过选择性放置（反映每个LED芯片的色调），实现没有颜色不均的显示器。
据介绍，东丽拥有一项专有的光敏导电材料RAYBRID®，而最新开发的键合材料及基板侧边布线材料是更进一步的研发成果。
新型激光转移材料将LED芯片电极连接到基板上的金属电极，相比传统的连接方法，这种方法有助于在较低温度和键合力的条件下快速形成焊接。相应地，该方法更易于更换有缺陷的LED芯片，而这一点到目前为止仍然具备挑战性。此外，也有助于提升Micro LED生产良率。
新型基板侧边布线材料将信号从基板表面传输至背面，简化了布线形成的工艺，也使得多个显示器的无缝拼接与扩大尺寸成为可能。
图片来源：东丽
目前，东丽已量产Micro LED显示器相关材料，包括LED芯片布线的介电材料、增强显示器黑色以实现高对比度的黑色材料、薄化或剥离LED芯片衬底的临时接合材料及剥离材料。
未来，东丽计划扩大Micro LED显示器材料产品阵容，以实现丰富的色彩和超高的亮度。同时，将材料与东丽工程的制造和检测设备相结合，为生产Micro LED显示器提供完整的解决方案，助力Micro LED显示器的量产。
