3月2日，华引芯宣布推出了全新102 Pixcell ADB矩阵光源模组，进一步提升智能ADB大灯性能。
据了解，智能ADB大灯由矩阵光源模组、传感系统及控制系统组成，运用可独立调控的分区照明，可实现远光光型自适应变换，以保障无眩光安全驾驶体验。其中，矩阵光源像素数量及其分辨率，对ADB大灯性能有着决定性影响。
华引芯ADB矩阵光源模组分区照明效果展示（图片来源：华引芯）
本次华引芯发布的ADB矩阵光源模组，采用了"CSP on TIM"技术路线。通过自主研发的车规级高光效倒装芯片，结合先进CSP封测技术，以及陶瓷基热压共晶工艺，华引芯实现了102颗CSP灯珠高度集成式排布，每个像素点由驱动器单独控制，给予ADB光源模组精细分区照明能力。
华引芯介绍，当前智能ADB大灯光源技术多为常规离散型阵列式贴片方案，像素数量少、尺寸大且排布分散（像素间距1~2mm），造成ADB大灯低亮度、低分辨率和较大模块体积，由于像素间距较大还需加入复杂硅树脂防止光源间的光串扰。
而华引芯基于自研芯片及CSP封测核心技术，以DOB（Driver on Board）方案将光源板与驱动板面阵式集合，搭配Underfill底部填充工艺，制造出像素间距＜100μm的离散型阵列式贴片方案，不仅实现更多像素的紧凑排布且完全遮挡侧面出光解决光串扰问题，有利于ADB模块内部结构精简并优化二次光学设计，同时降低了整灯成本。
资料显示，华引芯采用垂直整合（IDM）运营模式，是国内少数掌握光源芯片设计、制造、封测等全产业链核心技术，具备光学、结构、电子等整合设计能力的高端半导体光源企业。
通过自研芯片及先进封测技术，华引芯开发了高可靠性、高性价比汽车光源，现已广泛应用于包括ADB大灯在内的前装及后装市场，并延伸至车载MiniLED背光显示、车载激光雷达领域，提供从芯片、封测、模组到终端应用一站式整车光源解决方案。
