近日,芯映光电官微发表了Micro LED 芯途新品及其详情。
XT芯途系列包括了P0.7、P0.6、P0.3,和P0.1四种规格,其中P0.1产品可应用于Micro LED车载屏;P0.3产品可拼接成68’’4K、136’’8K显示屏;P0.6产品可拼接成110’’4k、220’’8K显示屏;P0.7产品可拼接成136’’ 4K、272’’8K显示屏。
该系列产品所采用的Micro LED芯片,体积约为Mini LED芯片的1/500,宽度为头发丝直径的1/2。
产品对比度可达100 0000:1,黑占比约为99%。据悉该系列产品使用了Mip集成封装,还采用了共阴驱动、STAMP式巨量转移技术。其封装厚度不足传统Mini LED模组的1/2,兼顾效率、良率与成本。
![](/uploadfile/202409/0cab207cd79597e.jpg)