Micro LED行业吸引了众多投资者的关注，成为投资热点。近日，苏州秋水半导体科技有限公司（以下简称“秋水半导体”）和上海点莘技术有限公司（以下简称“点莘技术”）这两家Micro LED领域的企业完成了新一轮融资。

秋水半导体完成天使轮及天使+轮融资

“硬氪”消息显示，秋水半导体近日已连续完成了数千万元人民币的天使轮及天使+轮融资，由英诺天使基金领投，力合资本、汕韩光层和数字光芯跟投，兴棠资本担任其长期财务顾问。据了解，本轮资金主要用于Micro LED技术的研发与工艺验证。

资料显示，秋水半导体于2022年11月注册成立，立足于首创的无损（Damage-free）Micro LED芯片技术路线，融合8英寸半导体混合键合先进制程，旨在解决Micro LED技术中材料损伤大、光学效率低、制程良率低、彩色化困难等一系列核心关键问题。目前，秋水半导体的无损技术路线已完成Micro LED产品成功验证，且进入客户送样环节。

秋水半导体无损技术路线采用电性绝缘的结构，替代物理绝缘的方式，在没有任何材料损伤的情况下实现各像素点的电性隔离。该技术不但可以解决大功率数字车灯芯片高温工作环境下的材料寿命问题，也可解决红光Micro LED芯片由于刻蚀损伤带来的效率低下的难题。

点莘技术完成新一轮融资

继今年初完成数千万Pre-A轮融资后，点莘技术宣布近日完成新一轮融资，临港集团旗下司南园科基金、新鼎资本领投，泓枫投资、方隅创投跟投，并获得南京银行、招商银行等机构投贷联动授信，共获得股权及债权融资共计近亿元资金支持。

资料显示，点莘技术成立于2021年，公司融合精密光机系统、图像处理及 AI 算法、高性能计算等先进技术要素，开发了Micro LED 新型显示及Chiplet 先进封装量测设备。

点莘技术凭借对Micro LED巨量转移工艺的理解，推出了无基准位置度量测检测设备，这些设备已经得到市场主流Micro LED客户的认可和使用。同时，点莘技术针对Chiplet先进封装技术，开发了专门针对fine RDL及micro bump的2D/3D量测检测设备。

点莘技术表示，本次融资资金将用于设备规模化量产交付，以及新产品研发。点莘技术将继续深耕新兴微纳互联工艺的量测检测良率管理设备，研发超小触点间距的量测检测及电测方案，解决Micro LED及Chiplet行业发展的关键技术难题。