东捷27日于法说会中表示，今年因公司转型，导致前三季营收及获利呈现衰退，不过公司积极发展Micro LED及面板级扇出型封装（FOPLP）设备，有助毛利率提升，且目前已掌握订单预计第四季将逐渐发酵，预期两大新品明年将成为主要成长动能。
今年Micro LED产值增长主要来自大型显示器，但随着车用显示场景需求确定，及大型显示器市场发展成熟，都将为Micro LED市场产值带来成长。
东捷指出，公司在MicroLED布局从巨量转移、修补核心设备扩展至制程上下游设备，全方位布局Micro LED整线设备，预期今年Micro LED设备营收比重约15%，明年将提升至25%，成为营收主要成长动能之一。
在FOPLP先进封装方面，市调机构预估2024-2033年的年均复合成长率（CAGR）达38.6%，包含IDM、封装厂、晶圆厂、IC载板厂、面板厂都将投入市场。
而东捷具备多年面板产业经验的积累，擅长大尺寸基板雷射加工，搭配光学检测技术，提供全方位解决方案，包含重布线（RDL）雷射线路修补设备、玻璃载板雷射切割设备等，预计产品线将持续成长。
