12月18日，半导体特殊气体大厂晶呈科技在苗栗举行第三综合生产基地（以下简称“晶呈三厂”）的开工典礼。
晶呈三厂整体规划涵盖特殊气体、TGV玻璃载板、Micro LED发光元件及显示屏等多种产品的制造，是一座多元化生产基地。特殊气体工厂预计于2026年上半年完工，其他生产项目正在积极规划落实中。
晶呈科技表示，此次特殊气体生产线的重点是扩大C4F6的合成与纯化能力。C4F6主要用于半导体3D NAND Flash及晶圆代工的蚀刻制程，是集成电路制造的重要原材料。
此外，晶呈科技指出，TGV玻璃载板采用自主研发的LADY（Laser Arrow Decomposition Yield）工艺制造，作为AI芯片先进封装的基板，不仅满足高密度和散热管理需求，还可广泛应用于5G、6G通讯、医疗芯片电性需求，以及低轨道卫星射频元件和高频通讯天线等领域。
在Micro LED产品方面，晶呈科技将生产Transvivi Pixel发光元件，并以此组装成Transvivi显示屏，适用于展览场馆、运动场馆和大型剧院等大型显示屏市场。
晶呈科技强调，晶呈三厂是继2023年第二综合生产基地完工运营后的又一重大投资项目。待全部产品投产后，预计年产值将超过新台币50亿元。
