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群创:看好MicroLED在透明显示与车用市场的应用前景

更新时间:2024-12-23 18:41:33 作者:MicroLED网 来源:CNA

12月20日,面板厂群创光电董事长洪进扬表示,现阶段资本支出仍有85%集中在面板相关产品、15%在半导体应用,盼逐年增加半导体应用,将来达50比50。

群创举行媒体交流会,洪进扬指出,由3.5代厂转型的面板级扇出型封装技术产线,原定今年底出货,但因客户手机应用需求没那么乐观,将顺延到明年出货,并寻找其他用途填满产能;但仍看好属于半导体应用的扇出型封装技术;不过,未来拓增新产线仍需客户确定之后,再做产线建置。

洪进扬说明,推出扇出型封装技术,采用3.5世代面板厂转型,目前是最适当的做法,希望帮助封装行业,并非取代CoWoS技术,而是协助产业链满足各层级芯片封装需求,未来产品甚至也可做为硅光子载板。

他强调,虽然卖厂给台积电,但卖厂获利绝对不是常规计划。

群创总经理杨柱祥解释,台积电申请美国专利是全球专利权数第一,群创则是第2名,目前已取得282项专利,今年可望超过300个专利。群创的扇出型封装技术可应用在车用、低轨卫星等领域。

杨柱祥说明,扇出型封装技术采用方形的基板,与目前半导体晶圆的圆形架构不同,各有利弊,扇出型封装产品何时大量生产,关键在于半导体龙头大厂的态度,一旦确定之后,市场需求将可明显放大。

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对于面板业近年因景气循环带来的起伏,除了转型新应用领域之外,杨柱祥认为,现在的大环境就像“厚雪覆残荷,莲藕应春生,开花结莲子、岁末旺来春”,乐观看待新的一年。

杨柱祥说,自己是面板产业30年老兵,从映像管(CRT)、液晶面板(LCD),中间夹着一个退场的电浆电视(PDP),再到有机发光二极管(OLED)、微型发光二极管(Micro LED),也拓展面板级扇出型封装技术。

洪进扬表示,自2018年接任董事长,今年满6年,第一个6年重点在稳定生机,力求获利,采取组织变革,精简组织架构,第一阶段有一些组织分拆,例如分拆生产X光传感器的睿生光电,往外找出海口。

他说,第2个6年在突围转型、拓展触角;第二阶阶段核心竞争力,主要在大面积玻璃精细化,分拆出面板级扇出型封装事业。另外,车用部门分拆出来,直接与终端品牌客户交涉,与客户连结;但也衍生系统整合厂(SI)砍单的压力,为此飞到德国好几趟,走了1527公里,拜访欧洲大车厂,让客户知道群创方案最好,把客户一个一个拉回来。

他说,群创拥有Micro LED共580件专利,与车用电子、消费性电子厂合作,Micro LED的车用需时验证,先在3.5代线低温多晶硅(LTPS)产线做,未来在6代线生产。

洪进扬则看好Micro LED在透明显示器、车用市场。虽然中国大陆电动车市占率约全球一半,但群创电动车客户9成都在欧美,但也会试着找寻中国大陆市场。

另外,洪进扬看好硅光子产业是长远的路,目前仅通过投资硅光子公司进行。

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