1月1日，英诺激光宣布向新客户交付Micro LED关键设备，此次交付的产品为激光去晶和激光切割设备。

据悉，激光去晶作为“剥离-转移-去晶-补晶-共晶”工艺线的关键制程，其作用是利用激光光束整形和聚焦技术，辅以平台控制系统，精准和高效地去除不良芯片、异物、残胶等，确保晶粒无损伤、无粉尘残留，有效提升巨量转移和修复制程的良率和效率。

而激光切割可满足工艺线多段制程的掩膜板、MIP封装、多种材质基板等场景的分切需求，能实现高精度、高效率的切割效果，具备热影响小、机械应力小、表面洁净度高等优点。
 

图片来源：英诺激光

英诺激光主要从事激光器和激光整体解决方案的研发、生产和销售等业务。英诺激光从2023年开始将Micro LED定位为公司重点布局业务，基于核心激光器的优势，布局Micro LED巨量转移工艺示范线。

凭借自主研发的固体紫外和深紫外激光技术和光学系统技术，英诺激光已在Micro LED领域持续取得突破进展。在去年12月底，英诺激光曾向头部客户A顺利交付首台Micro LED巨量转移关键设备--激光去晶设备。

国产设备快速渗透Micro LED领域

从2024年开始，国产设备商在Micro LED领域不断带来好消息，持续取得技术研发与业务上最新成果，为下游提供Micro LED检测、封装、巨量转移、剥离、修复、外延生长设备。助力Micro LED进一步突破良率和效率极限。

除英诺激光外，壹倍科技、精智达、劲拓股份、德龙激光、中微公司、合肥欣奕华、大族半导体等国产设备商均在过去一年在Micro LED领域取得丰富成果。