MicroLED被誉为显示技术的终极目标，近年来发展迅速，在海内外大厂的积极推动和新兴应用市场需求增长的驱动下，Micro LED技术备受关注，开始逐渐应用在大型显示器与智能穿戴设备中。

尽管已有终端应用产品出现，但Micro LED的发展仍在初期阶段，其应用落地面临着一系列技术问题，因此大规模商用化仍需时日。而利亚德作为Micro LED领域的先行者之一，已率先实现Micro LED的研发、量产、规模化商用落地。

日前，利亚德集团副总裁、智能显示研究院院长卢长军出席2022集邦咨询新型显示产业研讨会，围绕Micro LED显示的发展趋势做出了深度解析。

利亚德集团副总裁、智能显示研究院院长卢长军

商业应用走向消费领域

Micro LED不仅凭借高亮度、高分辨率、高对比度的特性带来了震撼的显示效果，还因其轻薄化、可小型化的属性，芯片制造所需的耗材更少。以4K屏幕的制造为例，传统LED芯片需消耗数十片晶圆，而采用Micro LED芯片，晶圆的消耗则在个位数。此外。Micro LED还具有低功耗、设计灵活等特点。

多项优势使Micro LED成为最佳显示方案，在各个领域的应用均有较大的想象空间。

利亚德从应用角度分析认为，Micro LED的应用需经历三个发展阶段。初期的第一和第二阶段，Micro LED的应用将集中在商业应用领域，尤其是需更高分辨率的大尺寸商业显示应用和在会议室等更小空间的商业应用。第三阶段，Micro LED技术的应用将会扩展到AR/VR、车载等需更高分辨率和可靠性的领域之中。未来，随着Micro LED技术的不断进步，成本不断下降，其应用将落地到具有更高成本敏感度的手机、平板等消费电子领域。

4大核心技术发展趋势

MicroLED的应用前景广阔，从商业应用到消费电子，都是Micro LED可大展身手的领域。但目前Micro LED处于发展初期，在巨量转移、芯片效率、全彩技术等一系列问题上，业界尚未有成熟的解决方案，规模化量产与应用仍需时间。因此, 当务之急是进一步突破Micro LED核心技术问题。

利亚德指出，Micro LED包含了4大核心技术，分别是Micro LED芯片技术、巨量转移技术、检测及返修、光学和表面处理。

MicroLED芯片技术：利亚德强调，Micro LED最终将走向无衬底方向，且芯片尺寸将进一步微缩，因此保证LED外延片质量尤为重要，外延层的均匀性、缺陷和粒子数将影响晶圆上Micro LED的可用性。另外，芯片微缩化后的低效率和边缘漏电问题、衬底剥离、芯片制程良率都是目前Micro LED芯片制造上面临的问题，直接影响最终成品的可靠性。

巨量转移技术：由于Micro LED的薄膜化特质，传统的pick&place转移方式已无法适用，因此提出Micro LED巨量转移技术。目前市面上出现了不同的巨量转移技术方案，利亚德则从4方面考量与选择适合的应用方案，分别是转移效率、精度、方案成熟度和对大尺寸显示应用的适用性。

利亚德认为，激光巨量转移是现阶段最优解方案，其具有较好的兼容性，可同时应用于转移带与不带衬底的LED，且在带衬底LED芯片的转移中能够避免LED的偏移和侧翻问题。

检测及返修: 检测技术上，由于Micro LED芯片和电极过于微小，业界研发了非接触式检测技术，可通过PL检测测试LED光学性能，但电学性能暂时无法测试，因此业界也有观点认为，若能保证LED外延的均匀性和波长的一致性且无颗粒，则无需点测及分bin。

另外，业界还提出了MIP方案，即Micro LED芯片良率有一定保证的前提下，先对芯片进行封装再进行测试应用。MIP方案除无需先进行点测之外，对于基板的选择更加灵活，对巨量转移的良率要求也相对较低。

光学和表面处理：针对提高对比度/黑度，降低反射率，目前解决方案有：缩小LED芯片尺寸、底部填充基板线路进行遮蔽、增加基板墨色、表面覆盖抗反射膜等。针对墨色一致性问题，也可启用墨色筛选，虽可一定程度上解决问题，但却会对终端产品售价造成负面影响。

而针对亮屏颜色的一致性问题，主要通过LED分bin和混bin管理进行控制，并通过后端校正来解决；针对像素尺寸与像素间距的适配问题，则是通过增加像素填充率来解决。

利亚德的MicroLED发展之道

面对Micro LED关键技术难题，LED业界给出了多种技术路径，尝试从中找到最佳的解决方案。利亚德凭借自身在LED显示行业的丰富经验，也探索出属于自己的Micro LED发展之道。

在巨量转移技术上，利亚德基于对大尺寸的Micro LED显示技术的理解，发展了两种巨量转移技术，分别是mass transfer1和mass transfer2，mass transfer1主要应对带衬底LED和PCB基板的巨量转移，mass trasnfer2则是针对无衬底、玻璃基板或其他高精度基板的巨量转移应用。

在表面处理和光学方面，利亚德发展了A、B、C MODE三种表面处理技术，A MODE属于高性价比方案；B MODE是双层封装结构，墨色一致性、均匀度、对比度具有较好的表现；C MODE均匀度表现最佳，适合COB和COG封装产品的应用。

不仅如此，利亚德还通过与IC厂家的合作开发了具有自主知识产权的驱动芯片，集成度更高，可控像素更多，可有效降低显示产品最大亮度功耗、平均功耗和黑屏功耗。另外，利亚德还开发了LED显示屏专用的ASIC控制芯片，提高了MicroLED显示产品的标准化程度，并进一步降低了产品的功耗和温升。

在过去的2021年，利亚德MicroLED业务进展顺利。订单方面，利亚德新签Micro LED订单达到了3.2亿元；产品方面，发布了覆盖40英寸到81英寸的标准2K Micro LED显示产品，并基于此开发了涵盖108英寸到216英寸的大尺寸MicroLED消费级电视。另外，利亚德还与TCL华星合作开发并制作了全球首款75英寸P0.6氧化物AM直显Micro LED TV样品；

产能方面，2021年，利亚德MicroLED产能实现800KK/月，且计划在今年底实现1600kk/月的产能。此外，利亚德已开始着手Micro LED产业链储备布局，持续推进Micro LED技术和成本突破。

展望未来，利亚德集团副总裁卢长军表示，未来大尺寸Micro LED将不再追求间距的缩小，极致的画质、高可靠性和稳定性将成为Micro LED发展的最大追求，这也是利亚德Micro LED的发展方向。

从产品和应用端来看，MicroLED将不再拘泥于传统的拼接墙产品的形式，利亚德将针对不同的产品需求开发出多样化的Micro LED产品，使技术真正服务于产品和应用。