3月11日，青禾晶元在香港发布C2W&W2W双模式混合键合设备SAB 82CWW系列。
随着芯片制程接近物理极限，传统微缩工艺面临挑战。混合键合技术可优化三维集成，实现芯片架构调整。SAB 82CWW系列设备提供C2W和W2W双模式键合，旨在提供新的封装解决方案。
该设备集成C2W和W2W工艺，支持8寸与12寸晶圆，适用于不同芯片尺寸。设备具备±30nm对准精度和±100nm键合精度，C2W单键合头UPH最高可达1000片/小时。其兼容片间同轴与红外穿透对准方式，并配备偏移补偿算法，提高键合精度。
图片来源：青禾晶元
SAB 82CWW系列适用于存储器、Micro LED显示、CMOS图像传感器和光电集成等领域。
资料显示，青禾晶元于2020年7月在天津滨海高新区塘沽海洋科技园成立，公司致力于半导体及相关产业的同质/异质材料集成和芯片同构/异构集成的产业化，定位为先进键合解决方案提供商。
青禾晶元面向晶圆级材料异质集成、先进封装、超精密加工等领域，提供半导体设备和整体解决方案, 所研发制造的高端键合设备及相关模块, 可广泛应用于Chiplet集成、器件制作（MEMS、射频、功率）、键合衬底制造和显示面板封装等应用。
