在AI计算需求飞速增长的今天，数据传输效率和能耗成为了制约发展的关键瓶颈。正当业界对硅光子与VCSEL技术路线争论不休时，台积电与美国初创公司Avicena的合作投下了一颗重磅炸弹——他们将MicroLED这一显示领域的明星技术引入了AI数据中心的核心区域。

Avicena 是一家位于美国加州桑尼维尔的私营公司，其基于MicroLED 的光互连技术LightBundle™，旨在为HPC、AI、机器学习 和内存分解等应用提供超低功耗、高带宽和低延迟的芯片间通信。该公司于 2022 年收购了 Nanosys 的GaN MicroLED 晶圆厂（该晶圆厂前由glō所有，glō已在专注于显示器的 MicroLED 开发方面投资超过 2 亿美元）.这使得Avicena 能够优化这些MicroLED，使其适用于高速数据传输。

铜线的极限与MicroLED的突破

随着万亿参数大模型的普及，传统铜线在实现GPU间高速数据传输方面已经达到了物理极限，导致严重的带宽密度问题、高能耗以及散热挑战。面对这些难题，台积电选择了跳出传统框架，联手Avicena探索新的解决方案。

MicroLED：从显示到通信的跨界融合

Avicena的LightBundle技术利用成熟的蓝光MicroLED作为光源，通过多芯光纤束实现了高效的数据传输。这项技术不仅大幅度降低了每比特数据传输的能量消耗至0.8pJ/bit，还创造了1.2Tbps/mm²的惊人带宽密度。这一切都得益于其创新性的“像素级”光路对准技术和CMOS图像传感器接收端的设计理念。

CPO LightBundle Solution

台积电的战略布局与行业影响

此次合作不仅仅是技术上的革新，更是台积电战略层面的重要一步。通过将MicroLED纳入其3D Fabric先进封装体系，台积电旨在降低成本、提升生产效率，并在即将到来的UCIe/BoW等芯片互连标准中占据主导地位。这标志着一个新时代的到来，MicroLED不再仅仅局限于显示领域，而是向着更广阔的市场迈进。

前景与挑战并存

尽管前景光明，但MicroLED光互连技术仍需克服可靠性认证、光纤成本降低以及生态系统接受度等重重挑战。不过，随着技术验证工作的推进，特别是其在汽车电子领域的应用测试，MicroLED光互连正逐步走向成熟。

未来展望

预计到2025年，LightBundle样片将被植入超算液冷机柜；到2027年，MicroLED互连成本将追平铜缆；而到了2030年，基于显示技术反哺通信的市值有望超过千亿。这意味着MicroLED不仅将重塑AI集群的神经网络，还将开启一个全新的时代，在这里，可见之光将成为连接未来无限可能的关键纽带。

让我们共同期待这场由MicroLED引领的技术革命，它或许会成为照亮AI计算黑暗角落的那一道曙光。