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打破MicroLED巨量转移瓶颈！3D-Micromac借助MicroCETI™快速实现转移
2021美国东部时间5月12日，3D-Micromac AG推出MicroCETI™-The第一个激光微加工平台。由于MicroLED的制造过程比LCD和OLED的制造过程要复杂得多，并且在MicroLED可以在大众市场上容易获得之前，必须克服数项技术难题。
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K&S正在研发下一代MiniLED/MicroLED镭射转移技术设备
苹果新款iPad Pro采用MiniLED宣告商用时代来临，Micro LED商转亦在不远处。全球最大半导体封测暨MiniLED/Micro LED设备商Kulicke&Soffa(库力索法)执行副总裁张赞彬指出，目前看到多数供应链商持续不断Micro LED投资计划，除了良率之外，最大挑战来自于生产晶圆、封测成本问题，目前还看不到可达量产标准，不过，Micro LED应用速度较预期快了许多，商机引爆只是时间早晚问题。张赞彬说，目前看到多家供应链正解决Micro LED显示屏很难克服成本
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中麒光电：巨量转移技术与全倒装Mini LED二合一能带来什么变化
4月14日，2021行家说微间距LED显示创新应用大会在深圳举行。中麒光电封装事业部总监李星先生现场分享了《中麒光电新型分立器件—全倒装Mini LED二合一》的主题演讲。全倒装Mini LED二合一李星先生表示，中麒光电的定位是Mini &Micro LED显示模组制造商。中麒光电既有COB产品，同时也推出与之配套的Mini&Micro LED显示产品，二合一就是其中之一。中麒光电新型分立器件二合一系列灯珠规格涵盖2210、1908、1608，采用Mini LED全倒装RGB芯
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eLux:为降低Micro LED巨量转移成本又有新动作
据国外媒体报道，eLux宣布已在其台湾原型工厂安装了自动射流装配工具。新工具具有十个显示面板的全自动盒到盒射液组装，每个显示面板的尺寸最大为15英寸。该工具具有捕获和回收Micro LED和装配液的功能，以最大程度地降低运营成本，并且可以通过添加两个附加模块来扩展其功能。
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三星或将采用新的MicroLED芯片转移方案
据韩媒THE ELEC报道，三星电子计划采用RGB单芯片（RGB one chip）转移技术来减少Micro LED电视的生产步骤，降低Micro LED电视的价格。当前，三星的转移技术是分别转移R/G/B芯片。例如，三星去年12月发布的110英寸Micro LED电视The Wall，采用的是分别转移R/G/B芯片的技术，即分别转移超过800万颗R/G/B芯片至背板上，并且还需修复转移过程中损坏的芯片。如果缺陷率为1%，就意味着有8万颗LED芯片需要更换。综合诸多因素，这款电视的定价为15万美
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Mini LED巨量转移设备厂完成1亿元B轮融资
近日，国内高端半导体设备企业普莱信智能宣布完成1亿元的B轮融资。据透露，本次融资吸引到众多先进制造领域和半导体领域顶尖投资机构参与，由元禾厚望领投，老股东云启资本、光速资本、复朴资本等跟投。本轮融资将进一步助力普莱信智能推进先进封装设备、Mini LED巨量转移设备等产品研发和量产，帮助公司全面掌握先进技术，加速半导体设备国产化。同时帮助公司扩大产能以满足不断增长的市场需求，建立华东分公司及全球化市场推广。据资料显示，普莱信智能是一家高端装备平台型企业，拥有自主研发的运动控制器、伺服驱动器、直线
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隆利科技获得Micro LED巨量转移相关专利
隆利科技获得Micro LED巨量转移相关专利2月1日，隆利科技发公告宣布，公司近日收到由国家知识产权局颁发的一项发明专利证书，涉亲疏水界面组装制备LED显示器的方法。公告显示，发明专利《亲疏水界面组装制备LED显示器的方法》是一种关于Micro LED巨量转移的技术，可以简洁快速且精准地转移巨量的微型发光二极管，并具有高良率。隆利科技表示，以上专利为公司自主研发，未来将陆续在公司相关业务中应用。上述专利的取得不会对公司生产经营造成重大影响，但有助于推动自主创新，增强公司核心竞争力。
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晶呈科技发布Mini/Micro LED磁性巨量转移技术
晶呈科技股份有限公司（以下简称“晶呈科技”）专利技术开发的特殊复合材料-铜磁晶片(CMW-Copper Magnetic Wafer)及独家专利垂直型LED结构与制程，可以解决Mini/Micro LED无基板巨量转移低良率及覆晶(Flip Chip)发光亮度及均匀性不足的困境，达到低成本、高亮度的目标，大幅提升Mini/Micro LED的应用普及化。晶呈科技所开发铜磁晶片(CMW-Copper Magnetic Wafer)具备以下四大特点：1、具备磁吸性：材料本身不具磁性，但具有磁吸特性，
