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Mini LED 直显封装材料真空封装液态胶DM-7817

Mini LED有机硅封装胶,适用于围坝填充封装工艺。固化后提供高折射率的同时保持了高透明度,有助于提高背光模组的光效,同时具有防潮、防水,耐气候老化等特点,主要应用于Mini-LED 芯片封装(围坝填充封装胶)。

配置参数

Mini LED有机硅封装胶,适用于围坝填充封装工艺。固化后提供高折射率的同时保持了高透明度,有助于提高背光模组的光效,同时具有防潮、防水,耐气候老化等特点,主要应用于Mini-LED 芯片封装(围坝填充封装胶)。

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封装液态胶成膜后厚度一致性好,厚度公差小。胶体点胶量和成型易控制、封装液态胶体稳定无散点、无气泡。层压工艺来封装后能实现保形覆膜。适

合大批量、高通量的生产。
应用于Mini LED 芯片封装。

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