Mini LED有机硅封装胶，适用于围坝填充封装工艺。固化后提供高折射率的同时保持了高透明度，有助于提高背光模组的光效，同时具有防潮、防水，耐气候老化等特点，主要应用于Mini-LED 芯片封装（围坝填充封装胶）。
封装液态胶成膜后厚度一致性好，厚度公差小。胶体点胶量和成型易控制、封装液态胶体稳定无散点、无气泡。层压工艺来封装后能实现保形覆膜。适
合大批量、高通量的生产。
应用于Mini LED 芯片封装。
Mini LED 直显封装材料真空封装液态胶DM-7817
Mini LED有机硅封装胶，适用于围坝填充封装工艺。固化后提供高折射率的同时保持了高透明度，有助于提高背光模组的光效，同时具有防潮、防水，耐气候老化等特点，主要应用于Mini-LED 芯片封装（围坝填充封装胶）。
