大为的Mini LED高性能焊锡膏是一种广泛应用在Mini LED 倒装芯片焊接的、无铅、免清洗焊膏。焊膏兼容各类焊盘度层材料；优秀的印刷性能，能在最宽的工艺窗口满足LED应用要求，并极大提高SPI通过良率；大为MiniLED锡膏拥有卓越的抗氧化技术，能减少锡珠缺陷并改善葡萄珠效应，能提供优秀的焊点外观和业界最佳的导热系数；此外，大为MiniLED锡膏的空洞能力可达IPC III类可以保证该产品具有最佳的长期可靠性。

合金：
Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5

Sn99/Cu0.5/Ni/X

Sn89.5/Sb10/Ni

Sn/Bi/Ag/X

特点：

·解决芯片漂移、歪斜、浮高导致的色差；

·长时间保持高粘力，解决长时间生产易掉件（芯片）问题；

·适用于Mini LED或Micro LED 超细间距印刷应用中；

·在钢网最小开孔为55μm时锡膏脱模性能极佳，连续印刷性非常稳定；

·优异的润湿性能，焊点能均匀平铺；·高抗氧化性，无锡珠产生；

·卓越的抗冷、热坍塌性能；·适用于多种LED封装形式或应用：倒装芯片、COB、COG、MIP等；

·低空洞率，回流曲线工艺窗口宽；

·锡膏采用超微粉径，能有效满足最小3.5milX5mil晶片的焊接，尺寸越大的晶片固晶操作越容易；

颗粒粉径：

6号粉锡膏# 5-15μm; 7号粉锡膏# 2-11μm；8号粉锡膏# 2-8μm; 9号粉锡膏# 1-5μm