DG-SAC80L46固晶锡膏
性能与优点：

1. 高导热、导电性能，SAC305合金导热系数为54W/M·K左右。

2. 粘结强度远大于银胶，工作时间长。

3. 触变性好，连续作业12小时不发干；具有固晶及点胶所需合适的粘度，分散性好。

4. 残留物极少，将固晶后的光源置于40℃恒温箱中240小时后，残留物及焊盘金属不变色，且不影响LED的发光效果。

5. 锡膏采用超微粉径，能有效满足3-50 mil范围晶片的焊接，尺寸越大的晶片固晶操作越容易实现。

6. 回流共晶固化或箱式恒温固化；走回流焊接曲线，更利于芯片焊接的平整性。

7. 固晶锡膏的成本远远低于银胶和Au80Sn20合金，且固晶过程节约能耗。

8．颗粒粉径有（5# 15-25um；6# 5-15um；7# 2-12um）。

合金：

Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5

Sn99/Cu0.5/Ni/X

Sn89.5/Sb10/Ni

Sn/Bi/Ag/X

使用方法：
1.使用前， 将固晶锡膏置于室温(25℃左右)，回温 1 小时。
2.使用时， 一定要避免容器外有水滴浸入锡膏中， 混入水汽将影响其特性。
3.锡膏为状物质，表面容易因溶剂挥发而干燥， 因此在开盖后， 建议尽量缩短在空气中暴露 的时间，如果针筒中锡膏不能一次性使用完全，请将针筒剩下的锡膏按要求冷藏。
4.固晶设备可以是点胶机，也可用固晶机。点胶工艺与银胶相同，可根据晶片大小和点胶速 度选择合适的针头和气压。
5.根据客户的使用习惯和要求， 如果锡膏粘度较大，可以在锡膏中适当的分次加入专用的稀 释剂，搅拌均匀后再固晶；固晶锡膏含有极少量可挥发性的溶剂，如果因固晶时间过长而导 致锡膏粘度变大，也可以加入适当的稀释剂， 搅拌均匀后再固晶。

使用工艺及流程：
1. 固晶工艺：点胶头为具有粗糙表面的锥形或十字形，根据晶片的大小选择适当的尺寸。
2. 固晶流程：
a.备胶：在胶盘中放入适量的固晶锡膏，调整胶盘的高度，使胶盘刮刀转动将锡膏表面 刮平整并且获得适当的点胶厚度。
b.取胶和点胶： 利用点胶头从胶盘蘸取锡膏，再将取出的锡膏点附于基座上的固晶中心 位置。点胶头为具有粗糙表面的锥形或十字形，根据晶片的大小选择适当的尺寸。
c.粘晶：将底面具有金属层的 LED 芯片置于基座点有锡膏的固晶位置处，压实。
d.共晶焊接：将固好晶片的支架置于共晶温度的回流炉或台式回流焊炉中， 使LED芯片底面的金属与基座通过锡膏实现共晶焊接锡膏实现共晶焊接。